英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊旭：智能科技、智能應(yīng)用、智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將成剛需

藍(lán)鯨TMT頻道4月9日訊，英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭在年度戰(zhàn)略“紛享會(huì)”上表示，“經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整正在發(fā)生和加速。智能科技、智能應(yīng)用、智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將成為‘剛需’。‘智能X效應(yīng)’將在廣泛的產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域發(fā)生。”

英特爾方面回顧了近期的關(guān)鍵進(jìn)展與未來(lái)在計(jì)算方式、連接方式以及存儲(chǔ)方式三個(gè)領(lǐng)域的布局。

其中，近期的關(guān)鍵進(jìn)展包括：制程工藝回歸兩年的更新周期；新一輪10納米產(chǎn)品正陸續(xù)問(wèn)世，7納米產(chǎn)品進(jìn)展良好，預(yù)計(jì)2021年首發(fā)新品；推出全新Xe架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一架構(gòu)、多個(gè)微處理器架構(gòu)；發(fā)布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進(jìn)封裝技術(shù)，賦予芯片設(shè)計(jì)更充分的靈活性；借助oneAPI、XPU、互連、封裝，軟硬結(jié)合實(shí)現(xiàn)性能指數(shù)級(jí)提升，推動(dòng)超異構(gòu)計(jì)算落地。

英特爾在計(jì)算方式、連接方式以及存儲(chǔ)方式三個(gè)領(lǐng)域全面布局未來(lái)：計(jì)算方面，英特爾推動(dòng)神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算、量子計(jì)算的研究；連接方面，英特爾推動(dòng)硅光等研發(fā)和應(yīng)用；存儲(chǔ)方面，內(nèi)存和計(jì)算資源更近地結(jié)合在一起，讓大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率攀升。

2019年，英特爾營(yíng)收接近720億美元，英特爾研發(fā)投入達(dá)134億美元，占營(yíng)收的比例是19%。2019年，英特爾人工智能收入達(dá)到38億美元，在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的營(yíng)收達(dá)到50億美元。英特爾表示，實(shí)現(xiàn)了“以PC為中心”和“以數(shù)據(jù)為中心”業(yè)務(wù)的雙增長(zhǎng)，“以數(shù)據(jù)為中心”業(yè)務(wù)占比也將從過(guò)去30%提升到70%左右。