臺積電或?qū)⒂?2年下半年為蘋果生產(chǎn)3nm芯片

近日據(jù)外媒DigiTimes 消息稱，臺積電3nm 項(xiàng)目仍在按計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)可在 2021 年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于 2022 下半年轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。

臺積電或?qū)⒂?2年下半年為蘋果生產(chǎn)3nm芯片

蘋果制造合作伙伴之一的臺積電TSMC，有望于 2022 年下半年開始使用 3nm 工藝來生產(chǎn)芯片，并且已經(jīng)在致力于改進(jìn) 5nm 工藝。

與業(yè)內(nèi)其它芯片制造商一樣，臺積電一直在致力于開發(fā)更小的制程，目前據(jù)說已開始建造 3nm 相關(guān)的生產(chǎn)線和配套設(shè)施。

如爆料可靠，那按照典型的iPhone生產(chǎn)路線圖，蘋果顯然更早地完成了用于 2022 年 iPhone /iPad設(shè)備的 A15 和 A22 芯片。

與未來的 3nm 技術(shù)相比，據(jù)說臺積電正在使用 5nm 技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)，且已經(jīng)在開發(fā)改進(jìn)版本。該公司或許正在研發(fā)更多的衍生版本，比如在 5nm+ 制程節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)。

而今年的訂單，外界普遍認(rèn)為蘋果正在使用臺積電的 5nm 工藝制造下一代 A 系列芯片面向 iPhone 12 的 A14，排產(chǎn)時(shí)間為 2020 年中。

4 月份有報(bào)道稱蘋果追加了 2020 年 4 季度的芯片訂單，預(yù)示蘋果對消費(fèi)者在今年的換機(jī)需求表示看漲。

臺積電還打算將部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至美國，比如在亞利桑那州投資 120 億美元建廠。如果一切順利，該工廠或于 2021 年開建、并于 2024 年開始生產(chǎn)?！?461089】

（文中圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）