CES2019首發(fā)7nm，AMD為什么這么自信？

　　CES2019首發(fā)7nm，AMD為什么這么自信？雖然intel一再表示目前自己的10nm工藝進(jìn)展順利，但幾乎所有人都對(duì)intel的未來(lái)看空，而對(duì)AMD的未來(lái)持續(xù)看好。

　　AMD也在10月4日正式宣布，AMD將于CES 2019展會(huì)上舉行主題演講，主題為7nm的CPU和GPU，AMD的CEO蘇姿豐和IBM的CEO將會(huì)出席。

　　AMD為什么這么大膽的提前宣布其CES2019內(nèi)容呢？要知道目前的PC和大客戶市場(chǎng)中，intel CPU仍占主流，用戶手中依然有非常大的intel處理器存量。雖然Ryzen幫助AMD奪回了一部分中高端市場(chǎng)的份額，但挑戰(zhàn)intel仍不現(xiàn)實(shí)。

　　為了解答這個(gè)問(wèn)題，讓我們先把時(shí)間稍稍往回?fù)?，回顧一下AMD在2017年和2018年發(fā)布了什么，這些發(fā)布的產(chǎn)品給AMD帶來(lái)了什么。

　　技驚四座，一戰(zhàn)成名

　　在AMD正式展示之前，誰(shuí)都不看好這個(gè)架構(gòu)，它依然擁有濃厚的模塊化思想，通過(guò)IF這個(gè)“膠水"將CCX核心模塊”粘“在一起，它們的效率受到了很多人的質(zhì)疑。

　　相比虛無(wú)漂零的Zen架構(gòu)，一起發(fā)布的新顯卡架構(gòu)vega顯然更靠譜，不過(guò)當(dāng)時(shí)這樣想的人都錯(cuò)了。

　　AMD在CES 2017上展示了zen架構(gòu)驚人的性能和超高的核心效率，在吸引了眼球的同時(shí)也引起了非常多的質(zhì)疑。AMD也在zen架構(gòu)正式發(fā)布后用實(shí)測(cè)性能征服了所有人。

　　事實(shí)表明，AMD的”膠水“不同以往，即使64顆核心之間連接也不會(huì)造成明顯的瓶頸，同時(shí)IF的高擴(kuò)展性讓它不僅僅局限于CPU之間的相互連接，也能連接相同標(biāo)準(zhǔn)的其他硬件，這讓AMD的邊界再度擴(kuò)寬。由于64核EPYC的超高性價(jià)比，很多云服務(wù)商，數(shù)據(jù)中心已經(jīng)開始核AMD洽談，并實(shí)裝了一部分EPYC核心的服務(wù)器。

　　在Ryzen的光環(huán)下，vega顯卡幾乎被掩蓋，但其基于GCN的架構(gòu)并沒(méi)有占下風(fēng)。雖然因?yàn)镠BM2的產(chǎn)量原因一再推遲上市，但在不斷的優(yōu)化后，性能已經(jīng)明顯強(qiáng)于同價(jià)位顯卡。

　　在2018年的CES上，AMD繼續(xù)強(qiáng)化了其桌面的Ryzen產(chǎn)品策略，并將其擴(kuò)展到更多的平臺(tái)。包括使用12nm工藝的zen+架構(gòu)，vega和zen聯(lián)合的第七代APU，筆記本端的APU和Ryzen計(jì)劃，hp甚至專門為AMD推出了一款售價(jià)5000元，獨(dú)占磨具的13寸翻轉(zhuǎn)本，在國(guó)內(nèi)外都獲得了較高的贊譽(yù)和銷量。

　　相比2年前，AMD的桌面CPU份額已經(jīng)從9.1%上升至12.3%，上漲近35%。而從在線電商數(shù)據(jù)來(lái)看，在中高端高性能處理器領(lǐng)域，AMD已經(jīng)和intel平起平坐，在德國(guó)某電商網(wǎng)站上，AMD的營(yíng)收已達(dá)54%。

　　不過(guò)，目前AMD的CPU和GPU相比對(duì)手來(lái)說(shuō)，仍在工藝上占據(jù)劣勢(shì)。從測(cè)試中來(lái)看，AMD的處理器已在單核IPC性能中稍稍超過(guò)intel最新的8系處理器和舊有的skylake-x平臺(tái)，但因?yàn)槿呛虶F在制程上的劣勢(shì)，超頻4.3G后極度不穩(wěn)定，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于intel的5G主頻，依然不能完全勝過(guò)intel。

　　7nm是AMD的最后一環(huán)

　　7nm能給AMD帶來(lái)什么？我們來(lái)清點(diǎn)以下目前AMD的劣勢(shì)。

　　目前AMD的RYZEN的緩存和內(nèi)存在延遲上和intel之間仍有比較大的差距，并且高頻內(nèi)存的支持很差。在intel上輕易達(dá)成4000頻率以上的內(nèi)存在RYZEN上僅能實(shí)現(xiàn)3600Mhz，并且時(shí)序不佳。不過(guò)這個(gè)問(wèn)題目前AMD已經(jīng)在解決，在zen的改進(jìn)架構(gòu)zen+上，內(nèi)存控制器更穩(wěn)定了，同時(shí)三級(jí)緩存和一級(jí)緩存的延遲降低最高30%。表現(xiàn)在游戲上，2700x的游戲幀數(shù)相比1800x提升巨大，距離8700k差距低于10%，要知道8700k有近1Ghz的主頻優(yōu)勢(shì)，游戲表現(xiàn)非常小的差距已經(jīng)不易。

　　其次，AMD的處理器在穩(wěn)定性上仍需下功夫。intel的處理器在超過(guò)溫度或處理器本身的極限時(shí)，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉核心、超線程或者降頻來(lái)降低處理器本身的負(fù)載，而且處理器溫度極限也在105度左右。AMD的處理器的不穩(wěn)定溫度則在85度左右，超過(guò)85度只會(huì)“突然暴斃”，這也限制了AMD的超頻范圍。

　　7nm的推出將彌補(bǔ)這些AMD的致命傷，在目前的測(cè)試中，zen+的IPC已距離intel處理器非常相近，幾乎沒(méi)有區(qū)別。假如AMD的宣稱的IPC提升為真，加上7nm所彌補(bǔ)的緩存差距，那對(duì)于intel來(lái)說(shuō)將是極大的危機(jī)。

　　相對(duì)于CPU，7nm vega、7nm navi的信息并沒(méi)有泄露太多，不過(guò)有消息人士宣稱，新一代顯卡將在vega64上提升80%有余，將超過(guò)目前英偉達(dá)最新的RTX2080Ti。筆者對(duì)這一消息存疑，不過(guò)在7nm加持下，vgea和navi發(fā)熱將有非常大的改善，想必能再次于英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)。

　　以前我們老生常態(tài)，AMD在架構(gòu)上有前瞻性，但在工藝上總是屈居劣勢(shì)。這次坐上了7nm的快車，至少?gòu)墓蓛r(jià)上已經(jīng)反應(yīng)出市場(chǎng)對(duì)AMD的樂(lè)觀，從某種角度上，它也給了AMD信心，希望不是盲目的信心。

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