36氪首發(fā) ｜為半導(dǎo)體制造提供光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，「匠嶺半導(dǎo)體」完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

36氪獲悉，半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商「匠嶺半導(dǎo)體」近日對(duì)外宣布獲得數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，投資方為深圳高新投、正軒投資、鵬瑞集團(tuán)，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)導(dǎo)入和新市場(chǎng)拓展。

匠嶺半導(dǎo)體成立于2018年，主要從事半導(dǎo)體光學(xué)量測(cè)和檢測(cè)裝備的研發(fā)、制造和銷售，主要產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體薄膜和光學(xué)線寬量測(cè)機(jī)臺(tái)、半導(dǎo)體Micro-Bump三維檢測(cè)機(jī)臺(tái)和半導(dǎo)體宏觀缺陷檢測(cè)機(jī)臺(tái)等。

芯片制造需要經(jīng)歷前道圓晶制造和后道封裝測(cè)試兩大環(huán)節(jié)、數(shù)百道工序。而檢測(cè)是貫穿制造全過(guò)程的重要環(huán)節(jié)，也是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。其中，芯片生產(chǎn)過(guò)程的薄膜厚度、薄膜反射率、關(guān)鍵尺?、套刻精度、晶圓形貌、膜層應(yīng)?的測(cè)量以及晶圓表面雜質(zhì)顆粒、沾污、機(jī)械劃傷、圖案缺陷等問(wèn)題的檢測(cè)都需要用到光學(xué)檢測(cè)。

而針對(duì)不同膜層結(jié)構(gòu)、不同工藝方法、不同缺陷類型的檢測(cè)需要使用不同的技術(shù)和不同產(chǎn)品，全面的產(chǎn)品布局尤為重要。匠嶺半導(dǎo)體正是聚焦于此，其產(chǎn)品布局貫穿前道和后道工序。其中，應(yīng)用于光刻和CMP工藝的薄膜量測(cè)機(jī)臺(tái)、以及應(yīng)用于光刻工藝、先進(jìn)封裝和Micro-LED的多款光學(xué)量測(cè)與檢測(cè)產(chǎn)品都已經(jīng)獲得了正式訂單和部分重復(fù)訂單，其余多款產(chǎn)品均完成了核心技術(shù)的開(kāi)發(fā)。

“只有功能全面的產(chǎn)品才能滿足半導(dǎo)體離散制造極為復(fù)雜的細(xì)分需求。而更重要的是，檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)速度必須跟上半導(dǎo)體技術(shù)迭代的速度?！惫綜EO蔣儉威告訴36氪。

他介紹，以匠嶺開(kāi)發(fā)的超薄膜量測(cè)機(jī)臺(tái)為例，機(jī)臺(tái)針對(duì)不同膜層結(jié)構(gòu)的量測(cè)精度、量測(cè)重復(fù)性、量測(cè)速度、長(zhǎng)期穩(wěn)定性等核心技術(shù)指標(biāo)方面都達(dá)到了國(guó)際一流水平，并且已經(jīng)啟動(dòng)下一代技術(shù)的研發(fā)。

能做到這樣的成績(jī)，離不開(kāi)核心技術(shù)的支撐。匠嶺半導(dǎo)體核?研發(fā)團(tuán)隊(duì)平均具備10年以上光學(xué)量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有國(guó)內(nèi)外多家晶圓廠、先進(jìn)封裝廠累計(jì)近百臺(tái)量測(cè)整機(jī)的開(kāi)發(fā)、制造和裝機(jī)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)中60%以上具有博士及碩士學(xué)位，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)、精密光學(xué)、精密機(jī)械、電?電控、算法和軟件、材料和應(yīng)用技術(shù)等各方面都有扎實(shí)的技術(shù)積累和創(chuàng)新能?。

“團(tuán)隊(duì)在機(jī)臺(tái)核心系統(tǒng)開(kāi)發(fā)能力源于長(zhǎng)年經(jīng)驗(yàn)累積，譬如在先進(jìn)封裝3D微凸塊檢測(cè)機(jī)臺(tái)方面，公司就已完成全新光機(jī)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和集成，在3D量測(cè)能力、精度和速度方面都極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?！盋TO高海軍說(shuō)。

檢測(cè)的核心目的是保證良品率，在提供量產(chǎn)檢測(cè)機(jī)臺(tái)以外，匠嶺半導(dǎo)體還會(huì)通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，協(xié)助客戶改善良率。

半導(dǎo)體制造是典型離散制造行業(yè)，不同類型、不同制程、不同材料的半導(dǎo)體產(chǎn)品，在良率控制上，有著各異的標(biāo)準(zhǔn)以及方法。這就要求企業(yè)緊跟客戶差異化、個(gè)性化需求。

另一方面，行業(yè)的龍頭企業(yè)如臺(tái)積電、三星、英特爾都在進(jìn)行半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的革新?！白鳛橐患野雽?dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商，掌握國(guó)內(nèi)外先進(jìn)工藝客戶的技術(shù)需求是我們必須要做到的。聚焦全球產(chǎn)業(yè)，為客戶提供持續(xù)服務(wù)，滿足客戶不斷變化的新技術(shù)需求將是公司一直堅(jiān)持的發(fā)展方向?！笔Y儉威說(shuō)。

如今，半導(dǎo)體制造向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)顯現(xiàn)，國(guó)內(nèi)正在積極新建晶圓廠，對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備需求日漸旺盛。國(guó)內(nèi)各環(huán)節(jié)設(shè)備企業(yè)迎來(lái)高速成長(zhǎng)，頭部半導(dǎo)體設(shè)備公司，2016-2019年?duì)I收復(fù)合增速基本超30%。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約576億美金，大陸地區(qū)約130億美金。其中半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體裝備中占比約為11%，全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)60億美元。

從市場(chǎng)格局來(lái)看，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)集中度很?，頭部4家市占率超83%，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球工藝控制與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)上，KLA市占率52%。在前道薄膜和光學(xué)線寬（OCD）量測(cè)領(lǐng)域，絕大多數(shù)的份額都被美國(guó)公司KLA、Onto和以色列公司Nova三家公司占據(jù)，在先進(jìn)封裝3D微凸塊檢測(cè)領(lǐng)域，市場(chǎng)份額都被美國(guó)公司Onto和以色列公司Camtek占據(jù)。中國(guó)廠商的占比極低，有著巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。