最前線丨聯(lián)發(fā)科發(fā)布中高端芯片天璣820，紅米X10首發(fā)

對(duì)于重啟高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科來說，5G是一個(gè)新的機(jī)會(huì)。

36氪獲悉，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列5G SoC天璣 820 。天璣820芯片采用7nm工藝制造，集成5G調(diào)制解調(diào)器，搭載獨(dú)立AI處理器APU3.0，并且引入了4大核CPU架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科方面表示，天璣820多核性能優(yōu)勢(shì)將近超同級(jí)37%。

和高通的865一般，天璣820也在游戲和長(zhǎng)視頻方面進(jìn)行優(yōu)化。芯片結(jié)合了聯(lián)發(fā)科HyperEngine2.0游戲優(yōu)化引擎，智能調(diào)節(jié)CPU、GPU及內(nèi)存資源，提升游戲性能。此外，浮點(diǎn)算力也能夠提升人臉識(shí)別、圖像優(yōu)化、超清畫質(zhì)等AI能力，最高支持120Hz屏幕刷新率、支持HDR10+。

在5G上，天璣820支持NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，支持 5G+5G雙卡雙待，同時(shí)由于加持MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，最多可降低5G功耗50%。

這款芯片定位的是中高端領(lǐng)域，也圍繞5G發(fā)力。不過和高通相比，聯(lián)發(fā)科在5G芯片發(fā)售和量產(chǎn)上的進(jìn)度明顯慢了半拍。

高通去年已經(jīng)推出外掛X55的驍龍865、集合X50的驍龍765芯片，目前765芯片已經(jīng)被廣泛搭載在目前眾多機(jī)型當(dāng)中。不久前，高通更早一步發(fā)布了驍龍765芯片的游戲升級(jí)版，在CPU和GPU上都做了提升。

聯(lián)發(fā)科這邊早在去年11月已經(jīng)官宣推出了旗艦級(jí)芯片天璣1000，但真正量產(chǎn)的時(shí)間一直沒有敲定，直到近期才確定5月19日首發(fā)搭載iqooZ1。

但略顯尷尬的是，盡管這兩款芯片都是聯(lián)發(fā)科進(jìn)擊中高端5G市場(chǎng)的抓手，但據(jù)爆料，iqooZ1定價(jià)也是在2500元左右，并非主打高端，而在天璣820這邊，小米副總裁盧偉冰則表示，紅米10X將全球首發(fā)搭載天璣820，也有消息稱，這款手機(jī)也可能也是主打性價(jià)比，5G版本價(jià)格或許不會(huì)超過2000元。

但這也并不能完全斷定聯(lián)發(fā)科向高端芯片市場(chǎng)進(jìn)擊失敗，這兩款芯片也還沒有經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證。

時(shí)間已經(jīng)很緊迫。根據(jù)2020年Q1中國(guó)智能手機(jī)SoC排行榜的數(shù)據(jù)顯示，受到手機(jī)發(fā)售量攀升的帶動(dòng)，華為的海思麒麟芯片的市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到了43.9%。受到海思的積壓，高通和聯(lián)發(fā)科相比去年都有下跌，其中第二名的高通市場(chǎng)份額為32.8%，聯(lián)發(fā)科則是13.1%。