三星高端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片或是謊言

　　三星高端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片或是謊言

　　早前曾有媒體報道指三星將推出采用聯(lián)發(fā)科芯片的S7，日前外媒則認(rèn)為這個可能性不大，目前為止采用聯(lián)發(fā)科helio X20和X25的手機(jī)企業(yè)都是中國大陸的小品牌，受累于聯(lián)發(fā)科的山寨名聲和性能較低等因素的影響，尚未有大品牌采聯(lián)發(fā)科的helio 芯片用于高端產(chǎn)品上。

　　這幾年聯(lián)發(fā)科一直都希望獲得全球第一大手機(jī)企業(yè)三星的采用，以提升聯(lián)發(fā)科的品牌名聲和獲得銷量，只是至今為止都未能實現(xiàn)，反而是大陸芯片企業(yè)展訊早已成為三星的芯片供應(yīng)商之一，然而三星采用展訊的芯片一直都只是用于低端手機(jī)上，在中高端手機(jī)上一直都是采用高通和自家的芯片，所以這個消息相當(dāng)讓人愕然。

　　Helio X20和X25的性能較低

　　helio X20和X25芯片是聯(lián)發(fā)科新推出的十核心高端芯片，是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53架構(gòu)，采用臺積電20nm工藝，其最大噱頭就是十核和三叢集架構(gòu)，延續(xù)這幾年一直以來的多核競爭優(yōu)勢。

　　不過在單核性能方面并不強(qiáng)，與大陸芯片企業(yè)華為海思推出的麒麟950基本相當(dāng)，但落后于三星的Exynos8890和高通的驍龍820，后兩者的單核性能據(jù)geekbench的測試達(dá)到2200-2400之間，而聯(lián)發(fā)科helio X20和麒麟950的單核性能在1700左右，據(jù)geekbench的數(shù)據(jù)指提高主頻后的helio X25和麒麟955能達(dá)到1900-2100但是依然落后于Exynos8890和驍龍820.

　　除了處理器性能不如三星的Exynos8890和高通的驍龍820外，在GPU和基帶方面技術(shù)也較這兩者落后太多，基帶方面前兩者均支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科的helio X20只是支持LTE Cat6技術(shù)。

　　三星的高端手機(jī)一直以來都以蘋果的iPhone為目標(biāo)，蘋果的iPhone主打單核性能，在目前三星的S7已經(jīng)采用高通的驍龍820和自家的Exynos8890的情況下，再采用性能不如這兩款芯片的聯(lián)發(fā)科helio芯片將令到自家的高端手機(jī)出現(xiàn)定位混亂，不利于自家的手機(jī)的品牌形象。

　　對三星自家芯片不利

　　這兩年三星的手機(jī)業(yè)務(wù)出現(xiàn)下滑，凈利潤貢獻(xiàn)出現(xiàn)下降，而另一方面芯片正成為三星的主要利潤來源，同時也是三星利潤高增長的主要業(yè)務(wù)，在這樣的情況下芯片業(yè)務(wù)對于三星正變得尤為重要。

　　三星正在致力于打造自家的芯片業(yè)務(wù)，除了上述的Exynos8890芯片外，還在開發(fā)Exynos7870等中低端芯片，形成高中低端的搭配，早前曾有報道指聯(lián)想、魅族等有意采用這些芯片。

　　此時如果三星采聯(lián)發(fā)科的高端芯片用于自家的高端手機(jī)相當(dāng)于為聯(lián)發(fā)科做嫁衣裳，為自己的高端芯片制造了一個競爭對手，對自家高端芯片不利。

　　另外，一直以來聯(lián)發(fā)科開發(fā)的高端芯片都被小米用于其低端手機(jī)紅米手機(jī)上，如果三星推出采用聯(lián)發(fā)科芯片的galaxy S7而小米又推出采用同類芯片的紅米那就是讓自家的高端手機(jī)打上山寨烙印不利于自家的高端品牌。

　　當(dāng)然三星未來采用聯(lián)發(fā)科芯片也未必不可能，不過用于三星的高端產(chǎn)品上可能性相當(dāng)小，更大可能是三星采用聯(lián)發(fā)科芯片推出中低端手機(jī)，畢竟相較于高通的芯片來說聯(lián)發(fā)科的芯片成本較低而整合度高，在三星開始日益重視手機(jī)的利潤水平情況下采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性依然存在。