消息稱臺(tái)積電擬投資101億美元新建芯片封裝與測試工廠

藍(lán)鯨TMT頻道6月2日訊，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電擬投資101億美元，新建一座芯片封裝與測試工廠，報(bào)道稱，該芯片封裝與測試工廠相關(guān)建筑群計(jì)劃明年5月建成。這意味著，這是臺(tái)積電近期第二座投資超過百億美元的工廠。

日前，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)半導(dǎo)體工廠，以制造5納米芯片晶片。報(bào)道稱，臺(tái)積電方面表示，將在2021-2029年總投入120億美元，計(jì)劃2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

天眼查信息顯示，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司于1987年2月在臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。目前是全球最大的半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)晶圓代工廠，提供業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。