明年新的iPhone將換用高通基帶，信號(hào)問(wèn)題或有望解決

　　2020 年新的 iPhone 將會(huì)換用高通基帶，全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。今年上半年，蘋(píng)果公司已經(jīng)和高通和解并達(dá)成了合作協(xié)議。

　　據(jù)悉，2020 年的 iPhone 產(chǎn)品將全面搭載高通最新的 X55 5G 基帶，站長(zhǎng)資源平臺(tái)因此因基帶造成的信號(hào)問(wèn)題有望得到很大改善。

　　除基帶外，頻射天線(xiàn)也是影響手機(jī)信號(hào) 接收能力強(qiáng)弱的重要因素。據(jù)外媒的爆料，2020 年新的 iPhone 將天線(xiàn)升級(jí)為 LCP 軟板。升級(jí)的天線(xiàn)數(shù)量將大大提高，并且對(duì)凈空區(qū)的要求也會(huì)降低。蘋(píng)果將會(huì)為新的 iPhone 搭載三條 LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會(huì)因此得到顯著提升。

　　我們可以發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果將把 2020 年 iPhone 升級(jí)的重心，放到信號(hào)問(wèn)題的解決上來(lái)，蘋(píng)果也有足夠的技術(shù)、資源和信心在明年發(fā)布會(huì)之前解決信號(hào)問(wèn)題。這對(duì)果粉們來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)重磅的好消息。