高通依舊強(qiáng)勢,聯(lián)發(fā)科該如何挽留華為小米等國產(chǎn)手機(jī)?
高通依舊強(qiáng)勢,聯(lián)發(fā)科該如何挽留華為小米等國產(chǎn)手機(jī)?智能手機(jī)的競爭在最近這兩年變得異常激烈,幾乎是進(jìn)入了白熱化的階段,大品牌占據(jù)了市場一半以上的份額,而留給小廠商們的是少得可憐的份額。而在這一次的洗牌中,手機(jī)芯片廠商同樣也在經(jīng)歷不一樣的洗牌。但從目前的情況來看,高通依舊強(qiáng)勢,但聯(lián)發(fā)科該如何“挽留”華為!
目前就僅有高通、蘋果、三星、華為、小米這5家能夠形成“芯片+手機(jī)”終端的模式,但如果是說到手機(jī)芯片廠商,實際上能夠單獨(dú)被拉出來說的,在手機(jī)芯片領(lǐng)域卻只有高通與聯(lián)發(fā)科,這兩家是真正能夠具備對外大量出售手機(jī)芯片的廠商。
根據(jù)知名IC芯片企業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights在2017年公布的全球10大IC設(shè)計公司營收排名數(shù)據(jù),高通以170.78億美元的營收位列第一,而聯(lián)發(fā)科以去年營收約78.75億美元的成績排名第四,而海思半導(dǎo)體的營收約為47.15元排名第七。很顯然,高通依舊強(qiáng)勢,在行業(yè)中有著說一不二的話語權(quán),以至于高通對外存在“不平等的專利費(fèi)用收取規(guī)則也會被接受”。
在具體的芯片產(chǎn)品上,以往的高通在驍龍芯片上占據(jù)市場的其實大部分都是高端旗艦級別的芯片,聯(lián)發(fā)科則是依靠著中低端芯片成功過占據(jù)了市場,同時也助力了國內(nèi)諸多安卓手機(jī)大爆發(fā)。
但如今的高通卻在中低端上開始發(fā)力,今年的驍龍450、驍龍532、驍龍660、驍龍670、驍龍710等處理器完成了中低端的布局,而價格下降到了百元到千元,而高端芯片上有驍龍835、驍龍845,占據(jù)了兩千元以上的旗艦手機(jī)芯片市場。
再看聯(lián)發(fā)科,目前在中國智能手機(jī)市場卻變得很尷尬,在高通發(fā)力中低端芯片之后,一眾友商都已經(jīng)開始削減使用聯(lián)發(fā)科芯片,此前的聯(lián)發(fā)科芯片大戶中,在國內(nèi)市場上的魅族、OPPO、vivo、小米等已經(jīng)少見聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī),即便是使用了聯(lián)發(fā)科芯片,如今也沒有多大的銷量。
而據(jù)臺媒Digitimes報道,今年3月份聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了201.1億新臺幣,環(huán)比2月份增長了58.2%。那么,聯(lián)發(fā)科又是如何實現(xiàn)的呢?原來,我們了解之后發(fā)現(xiàn),目前聯(lián)發(fā)科在東南亞、印度等新興市場優(yōu)勢明顯,憑借相對低廉的價格優(yōu)勢受到了國產(chǎn)品牌的青睞,加上現(xiàn)如今的華為、小米、OPPO、vivo等已經(jīng)占據(jù)了印度智能手機(jī)市場超過50%的份額!也就是說其實聯(lián)發(fā)科的低價優(yōu)勢還存在優(yōu)勢!
不過,我們也要認(rèn)清,聯(lián)發(fā)科在IoT、智能連接領(lǐng)域也在提供芯片,現(xiàn)如今在智能手表、智能音響等硬件上聯(lián)發(fā)科也能夠創(chuàng)造營收,所以說,聯(lián)發(fā)科之所以能夠增加營收,除了手機(jī)芯片之外在其余業(yè)務(wù)也有貢獻(xiàn),依舊面臨巨大的考驗。
這不意味著聯(lián)發(fā)科高枕無憂了!除了高通的強(qiáng)勢進(jìn)軍中低端之外,現(xiàn)如今諸如華為等具備芯片研發(fā)能力的手機(jī)廠商也在減少聯(lián)發(fā)科的訂單,海思已經(jīng)在國產(chǎn)IC設(shè)計領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟,憑借自家華為手機(jī)每年1億多臺的銷量,今年的麒麟980處理器性能顯然也超過了聯(lián)發(fā)科,大有后來者居上的勢頭!
在高通依舊強(qiáng)勢的情況下,聯(lián)發(fā)科該如何挽留住華為、小米等國產(chǎn)手機(jī)品牌?如今的小米也想著走華為的模式,一旦小米成功,可能也會成為下一個脫離聯(lián)發(fā)科的國產(chǎn)品牌,而OV未必也沒有這個心思。屆時,聯(lián)發(fā)科又該何去何從?
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