臺積電打造3nm工藝芯片7nm已成過去

    7nm工藝芯片已經(jīng)不足為奇，臺積電已經(jīng)開始打造3nm生產(chǎn)線。根據(jù)之前的報道，臺積電已經(jīng)開始著手7nm工藝，預(yù)計明年年底就能量產(chǎn)，也就是說2018年的蘋果手機就可以使用相應(yīng)的處理器了，比英特爾早了好幾年，已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)的10nm工藝也已經(jīng)完成，蘋果A11處理器就使用了這種工藝。當(dāng)然無論是10nm也好還是7nm也好都會成為過去，因為臺積電已經(jīng)開始打造3nm和5nm生產(chǎn)線了。

    根據(jù)消息臺積電投資157億美元打造和研發(fā)5nm以及3nm工藝芯片。該公司發(fā)言人Elizabeth Sun表示“我們已經(jīng)向政府提出了土地申請，以建設(shè)先進的生產(chǎn)線，打造采用5nm和3nm制程工藝的芯片?！?/p>

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