高通公布驍龍865 Plus 5G平臺(tái) 突破3GHz+提升10%

據(jù)悉，高通公司的手機(jī)處理器陣容又增加了一枚新的旗艦芯片組，近日公布的驍龍865 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)比驍龍865的同級(jí)產(chǎn)品性能提升約10%。

高通公布驍龍865 Plus 5G平臺(tái) 突破3GHz+提升10%

Snapdragon 865 Plus采用了Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，但卻能提升出更多的潛力，由于采用了更高的3.1GHz時(shí)鐘速度，該處理器的性能相比普通的驍龍865現(xiàn)在提升了10%。

該芯片的圖形渲染性能也提升了10%，依舊可以在這基礎(chǔ)上提供144 Hz的刷新率支持、加速渲染和可更新的GPU驅(qū)動(dòng)支持等功能，這個(gè)提升絕對(duì)會(huì)獲得游戲玩家們的關(guān)注和贊賞。

該芯片將延續(xù)支持HDR游戲，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解碼，此外，還有HDR10+、HDR10、HLG和Dolby Vision的HDR播放特性。

有驍龍865 Plus的護(hù)航，預(yù)計(jì)今年下半年旗艦智能手機(jī)的4K顯示頻率將達(dá)到60Hz，QHD+分辨率下高達(dá)144Hz。

該芯片將與高通公司的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器作為標(biāo)準(zhǔn)配置相結(jié)合，支持全球5G頻段，包括支持Sub-6和mmWave網(wǎng)絡(luò)，跨越TDD、FDD和DSS，它還可以處理獨(dú)立和非獨(dú)立模式，以及全球多SIM卡和全球漫游。

該芯片還支持最新的WiFi 6E，可提供高達(dá)3.6 Gbps的帶寬，當(dāng)然這有賴于高通FastConnect 6900平臺(tái)，提供有4流（2×2+2×2）雙頻的同時(shí)支持，4K QAM，160MHz通道，以及對(duì)最新藍(lán)牙5.2規(guī)范的支持。

該芯片與驍龍865相比沒(méi)有變化，比如支持最高16GB的2750MHz LP-DDR5內(nèi)存或2133MHz LPDDR4x內(nèi)存，還有Hexagon語(yǔ)音助手加速器，Hexagon 698處理器用于AI加速，高通傳感中樞用于多麥克風(fēng)遠(yuǎn)場(chǎng)檢測(cè)和多個(gè)語(yǔ)音助手等。

高通指出，基于驍龍865 Plus的設(shè)備會(huì)從2020年第三季度開始出貨，智能手機(jī)廠商不需要等待太長(zhǎng)時(shí)間。

著名廠商華碩已確認(rèn)其華碩ROG Phone 3旗艦游戲手機(jī)將使用這款新芯片組，其完整的規(guī)格還要再過(guò)幾周才能確認(rèn)，發(fā)布日期和供貨情況暫時(shí)未知?！?479948】

（文中圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)）