高通與蘋果決裂背后，基帶芯片到底是啥？

　　高通與蘋果決裂背后，基帶芯片到底是啥？高通9月25日在美國圣地亞哥加利福尼亞州高級法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密，并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋果減少對高通技術(shù)依賴計劃的一部分。

　　去年11月，高通曾起訴蘋果違反了軟件許可協(xié)議，致使競爭對手英特爾在制造寬帶調(diào)制解調(diào)器上獲益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對其11月的訴訟進(jìn)行修正。

　　基帶，基帶芯片

　　那么就來了解一下這個基帶芯片，先說基帶，基帶（Baseband）是手機(jī)中的一塊電路，負(fù)責(zé)完成移動網(wǎng)絡(luò)中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。

　　基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼。具體地說，就是發(fā)射時，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯?；鶐酒桑篊PU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。

　　而蘋果不做這項技術(shù)的原因主要是萍果在移動通信領(lǐng)域?qū)＠苌伲膊蛔鼍W(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備或芯片，自己研發(fā)基帶芯片需要超大投入，還得交專利費，還不如直接采購?fù)鈷臁?/p>

　　高通與英特爾雖有糾紛，兩家卻有著相似的發(fā)家史。成立于20世紀(jì)60年代末的Intel與成立于20世紀(jì)80年代的高通，有著不同的出生年代，相似的機(jī)遇，相似的人生巔峰。

　　高通的發(fā)家史

　　高通的第一份合同是和美國軍方簽訂的CDMA技術(shù)研究項目。但這并非唯一的側(cè)重。在1988年，高通發(fā)布了基于OminiTRACS衛(wèi)星的數(shù)據(jù)通訊系統(tǒng)，來確?？ㄜ嚬灸軌蜃粉櫤捅O(jiān)控自己的車隊。但是，真正確立了高通發(fā)展方向的是他們在1989年向50家無線產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者所進(jìn)行的CDMA展示。

　　在1993年，高通得以通過CDMA來展示自己的數(shù)據(jù)服務(wù)，這也為更好的移動網(wǎng)絡(luò)連接掃清了道路。美國電信工業(yè)協(xié)會采納了CDMA這種蜂窩網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，高通也很快開始向合作伙伴們供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和芯片，并對自己的技術(shù)進(jìn)行授權(quán)。到了1999年，國際電信聯(lián)盟把CDMA選作是3G（第三代無線網(wǎng)絡(luò)）背后的技術(shù)。

　　1998年，世界首款CDMA智能手機(jī)降生，那就是高通和Palm聯(lián)合開發(fā)的pdQ。這款設(shè)備基本上就是將PalmPilot和手機(jī)整合在了一起，它不僅塊頭很大，同時價格不菲。但具備互聯(lián)網(wǎng)功能的手機(jī)就此開始崛起。

　　高通非常善于設(shè)計、制作和銷售集成芯片，他們同時也會為手機(jī)和無線網(wǎng)絡(luò)提供軟件服務(wù)。廣博的研究讓高通積累了大量的專利，他們也從其他公司那里獲取到了更多。

　　在2000年，高通在自己的多媒體CDMA芯片和系統(tǒng)軟件當(dāng)中集成了GPS，這也就把GPS和互聯(lián)網(wǎng)、MP3和藍(lán)牙功能結(jié)合在了一起。在隨后的幾年里，高通的芯片又獲得了更多的能力，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理。這也確保了他們在2007年成為世界領(lǐng)先的移動芯片提供商。

　　Intel的后知后覺

　　而Intel在2010才后知后覺的下定決心以14億美元收購英飛凌無線業(yè)務(wù)，以踏足垂涎已久的手機(jī)市場。不過我們只是看到了Intel在移動CPU上的茁壯成長，卻很少聽聞Intel在公開場合表明對于自家基帶產(chǎn)品描述和規(guī)劃。

　　事實上，英飛凌在被收購前的2G基帶一直在諾基亞Asha系列里廣泛采用，而收購后的XMM6260／6360 3G基帶也用在了國際版的Galaxy S4里邊；第一款多模LTE基帶XMM7160發(fā)布已經(jīng)半年，整合在了三星的Galaxy Tab 3 10．1之中。

　　XMM7160采用臺積電40nm CMOS工藝制造，配套的SMARTi 4G收發(fā)器則使用臺積電65nm，其宣傳的亮點是功耗比競爭對手方案低20－30％。而且收發(fā)器支持端口眾多，每臺設(shè)備可有最多15個LTE頻段，是目前功耗最低、占用面積最小的多模多頻LTE解決方案之一。

　　Intel XMM7160能夠提供跨2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)的無縫切換，具備LTE語音功能。它采用高度可配置的RF架構(gòu)，配合包絡(luò)跟蹤（envelope tracking）和天線調(diào)試（antenna tuning）運行實時算法，從而能夠在單一移動終端配置下實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的多頻配置、延長電池續(xù)航以及全球LTE漫游。

　　可惜的是XMM7160并不支持TDD－LTE、TD－SCDMA，未來可能會搭配7162協(xié)處理器打開，目前似乎也只是用在少數(shù)的幾款平板產(chǎn)品上，市場接受度還不是很高。

　　至于Intel的第二代LTE多?；鶐А癤MM7260”，目前為止我們也只是了解到一些粗略信息，包括新產(chǎn)品將采用臺積電28nm工藝制作，準(zhǔn)備兼容Cat．6 300Mbps，并搭配新的、同樣28nm工藝的收發(fā)器支持載波聚合，還要增加5－6個端口，總數(shù)達(dá)到20－21個。

　　高通的“陽謀”

　　高通一直持續(xù)著這樣的雙線作戰(zhàn)策略，一邊授權(quán)專利技術(shù)，一邊用自家先進(jìn)的芯片產(chǎn)品搶占市場，引導(dǎo)技術(shù)走向。這樣不僅芯片是市場上最好、最高端的，技術(shù)研發(fā)也走在前列，即使不用高通驍龍，也被迫采用高通的專利，否則在終端廠商和電信運營商兩面受氣，早年的魅族信號差、發(fā)熱嚴(yán)重就有這方面原因?，F(xiàn)在牛皮吹上天的華為海思也必須用高通專利，而且高通在開發(fā)者方面投入巨大，華為在芯片兼容性上也不如高通。

　　高通的主要收益來自于兩部分：專利授權(quán)和手機(jī)基帶芯片（負(fù)責(zé)無線通信功能的核心芯片）出售。

　　手機(jī)制造商如果使用了高通芯片，要付芯片的錢及專利費。

　　設(shè)備商建基站的芯片如果使用了高通專利，則得付專利費。

　　對于運營商來說，一方面需要采購手機(jī)廠商的定制機(jī)；另一方面，還需要采購設(shè)備商生產(chǎn)的設(shè)備，得間接付出兩份專利許可費用。

　　說白了，高通“三家通吃”，誰都不放過。也無怪乎蘋果要棄用高通改投英特爾。至于英特爾到底有沒有侵犯其專利？一直以來，都是蘋果和高通在打“口水戰(zhàn)”，英特爾并沒有過多的言論，按照他們的風(fēng)格一般也很少針對這類事件發(fā)聲。有趣的是，英特爾官方最近針對這一裁決罕見發(fā)出聲音，官方發(fā)布了一篇名為《高通的詭辯被戳穿了》的文章，作者是英特爾公司執(zhí)行副總裁兼總法律顧問Steve Rodgers，駁斥高通公司針對這一事件一系列行為。

　　文章是發(fā)了，侵權(quán)行為還是存在的，美國國際貿(mào)易委員會的一名法官裁定蘋果iPhone確實侵犯了高通公司的三項專利之一，雖然不會禁止蘋果的發(fā)售，但是英特爾的這番說詞確實也站不住腳跟。

　　5G來臨，智能手機(jī)基帶芯片市場格局將巨變

　　從2010年智能手機(jī)爆發(fā)開始算起，過去8年時間手機(jī)基帶市場格局經(jīng)歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現(xiàn)、博通的退出等。

　　到了4G時代，手機(jī)基帶市場呈現(xiàn)高通一家獨大的格局。但是，隨著5G的臨近，智能手機(jī)基帶芯片市場格局正在醞釀著巨變。蘋果停用高通，英特爾候補上位，Altair、海思、Sequans和三星等也在穩(wěn)健增長，最終是否還是高通一家獨大就未可知了。

    2898站長資源平臺網(wǎng)站資訊：http://afrimangol.com/news/