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36氪首發(fā)| 用芯片能源科技降低50%計(jì)算成本,「SAI賽熱科技」獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資

2020-09-27 12:39 來源: 站長(zhǎng)資源平臺(tái) 編輯: 佚名 瀏覽(447)人   

36氪獲悉,北京賽熱科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“SAI賽熱科技”)近日完成數(shù)千萬元人民幣的Pre-A輪融資,本輪投資方為追遠(yuǎn)創(chuàng)投、嘉銀投資、凱邁資本和AMINO Capital豐元資本。此前,SAI賽熱科技在成立不到一年半的時(shí)間內(nèi),已完成由比特大陸投資的千萬級(jí)天使輪,以及由創(chuàng)世資本創(chuàng)始人孫澤宇投資的數(shù)百萬元種子輪。本輪融資結(jié)束后,賽熱科技也正式將品牌從SAIHEAT升級(jí)為SAI,并即將啟用sai.tech域名。

SAI賽熱科技成立于2019年3月,是一家通過芯片能源科技降低計(jì)算成本的算能運(yùn)營(yíng)商,36氪此前曾對(duì)公司詳細(xì)報(bào)道。創(chuàng)始人李日升表示,公司基于“芯片液冷散熱+芯片余熱利用+清潔電力消納”技術(shù)矩陣,可以降低計(jì)算產(chǎn)業(yè)50%以上的綜合成本,為用戶提供更加清潔、實(shí)惠且可持續(xù)的算力服務(wù)。

李日升認(rèn)為,整個(gè)社會(huì)進(jìn)化的本質(zhì)是熵減加速,因此提出了能源利潤(rùn)效率的理念,即能效=(收入-成本)/時(shí)間,所有的成本比如人員、資源等都可以折算成能源成本,整個(gè)社會(huì)和新技術(shù)會(huì)朝著能效不斷提升的方向發(fā)展。計(jì)算,可以看作是以電力和原始數(shù)據(jù)為生產(chǎn)資料,通過芯片轉(zhuǎn)化為有價(jià)值的數(shù)據(jù)和熱量的生產(chǎn)行為,因此有多少的計(jì)算需求,就會(huì)需要多少芯片去處理,也就會(huì)消耗多少電力并產(chǎn)生多少熱量,它們是相互對(duì)應(yīng)的關(guān)系。

因此,賽熱科技定義了算能這個(gè)概念,用來衡量處理一定量計(jì)算任務(wù)的綜合成本。而決定計(jì)算成本的四個(gè)主要因素——電力成本(主要包括發(fā)電、輸電、UPS等),熱力成本(主要包括散熱設(shè)備,散熱耗電),芯片成本(主要來源于晶圓成本和工藝制程等),以及算法成本(包括系統(tǒng)層、應(yīng)用層、云端層等),這四個(gè)因素是降低算能成本的核心優(yōu)化方向。

基于以上觀點(diǎn),賽熱科技開拓出四大業(yè)務(wù)板塊:SAIHEAT 芯片余熱供熱、SAIWATT 清潔電力消納、SAIBYTE 算能中心矩陣和SAICHIP新型算能芯片。具體來看:

    SAIHEAT推出的移動(dòng)液冷機(jī)柜,可以為服務(wù)器提供液冷托管服務(wù),與傳統(tǒng)風(fēng)冷相比可以大大降低PUE并提升散熱性能,更好地保護(hù)服務(wù)器和芯片。同時(shí)SAIHEAT還可以將服務(wù)器產(chǎn)生的余熱收集起來,為有熱能需要的場(chǎng)景提供熱量服務(wù),實(shí)現(xiàn)芯片廢熱再利用,進(jìn)一步降低計(jì)算客戶和熱需求客戶的能源成本。

    SAIWATT推出的移動(dòng)算能集裝箱,作為移動(dòng)式電力消納單元,可以通過服務(wù)器計(jì)算耗電有效消納清潔能源的冗余電力。目前已經(jīng)探索了包括油田廢氣、灃水水力、光伏風(fēng)電等場(chǎng)景的電力消納業(yè)務(wù),既為能源所有者帶來了增值收益,也降低了計(jì)算需求方的能源成本,同時(shí)解決了困擾全球電力系統(tǒng)的清潔電力消納和調(diào)峰問題。

    SAIBYTE推出的算能中心服務(wù),實(shí)現(xiàn)了計(jì)算場(chǎng)景從前期規(guī)劃到建設(shè)部署再到后期運(yùn)維的全流程服務(wù),為計(jì)算需求的快速部署提供全面支持。同時(shí)結(jié)合SAIHEAT和SAIWATT的技術(shù),可以進(jìn)一步降低新建計(jì)算中心的綜合能源成本和前期投入,提高整體投資回報(bào)率。

    SAICHIP面向芯片底層設(shè)計(jì),積極儲(chǔ)備有利于芯片散熱的新材料和新技術(shù),為未來芯片發(fā)展突破散熱瓶頸預(yù)留解決方案。目前團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在積極探索包括氮化鎵、碳化硅等新型材料作為現(xiàn)有單晶硅為主的芯片材料更優(yōu)替代方案,同時(shí)也在積極研究包括微流體散熱技術(shù)等基于芯片結(jié)構(gòu)深度耦合的散熱解決方案。

    創(chuàng)始人李日升表示,此輪融資完成后,SAI賽熱科技將加大研發(fā)投入,擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、探索新的業(yè)務(wù)延伸領(lǐng)域,進(jìn)一步降低計(jì)算成本、提升計(jì)算產(chǎn)業(yè)能效。

    賽熱科技即將開啟A輪融資,進(jìn)一步布局計(jì)算產(chǎn)業(yè)能源賽道。


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