潮科技| 聯(lián)發(fā)科與Intel合作，明年發(fā)布5G PC,現(xiàn)已成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)通話

編輯：石亞瓊

根據(jù)TechWeb消息，聯(lián)發(fā)科與英特爾攜手合作的5G個(gè)人電腦方案近期取得重要進(jìn)展，日前通過(guò)5G調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡的開(kāi)發(fā)與認(rèn)證。這意味著，5G體驗(yàn)很可能進(jìn)入下一代個(gè)人電腦。根據(jù)快科技消息，雙方合作的首批終端產(chǎn)品將于2021年初問(wèn)世，集成聯(lián)發(fā)科5G基帶方案的Intel 5G筆記本首批產(chǎn)品將在2021年初上市，包括惠普、戴爾等品牌會(huì)首發(fā)。

根據(jù)公開(kāi)信息，此次合作，聯(lián)發(fā)科將為英特爾個(gè)人電腦提供5G連接的T700 5G調(diào)制解調(diào)器。聯(lián)發(fā)科的 T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)的非獨(dú)立（NSA）與獨(dú)立組網(wǎng)（SA），能夠提供更快速、可靠且穩(wěn)定的5G連接，支持用戶隨時(shí)瀏覽網(wǎng)頁(yè)、觀看視頻、玩游戲等。目前已在實(shí)際測(cè)試場(chǎng)景中成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）呼叫。

聯(lián)發(fā)科已通過(guò)5G手機(jī)芯片的完整產(chǎn)品線布局以及密集上市的5G終端，在5G市場(chǎng)中搶占了一定的市場(chǎng)份額。目前聯(lián)發(fā)科已陸續(xù)發(fā)布了不同定位的3個(gè)系列天璣5G芯片，包含面向旗艦手機(jī)市場(chǎng)的天璣1000系列，中高端的天璣800系列，中端天璣700系列。據(jù)了解，目前搭載天璣5G芯片的終端已經(jīng)批量上市，并被華為/榮耀、OPPO/realme、vivo/iQOO、小米/Redmi等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商大量采用。

聯(lián)發(fā)科此前公布第二季度財(cái)報(bào)，并指出，受惠5G手機(jī)芯片及WiFi、電源管理芯片等部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售提升，推升營(yíng)收增加，加上產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化，毛利率、獲利雙雙創(chuàng)近5年新高。第二季度營(yíng)收 676.03 億元新臺(tái)幣（約160.5億元人民幣），較上一季度增加11.1%，較去年同期增加9.8%，毛利率為43.5%。在獲利方面，聯(lián)發(fā)科第2季稅后純益為73.1億元，較上一季度增加25.9％，較去年同期增加12.4％，每股純益為4.58元。

此前，聯(lián)發(fā)科并未涉及涉及電腦業(yè)務(wù)。手機(jī)之外，PC也是出貨量最高的消費(fèi)級(jí)3C產(chǎn)品，近年來(lái)PC的出貨量均超2.5億臺(tái)。此次合作，或也與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)有關(guān)，目前高通也正在進(jìn)行相關(guān)研發(fā)。