最前線丨華為向聯(lián)發(fā)科采購大量訂單，雙方的“蜜月期”來臨？

8月4日，“導(dǎo)體行業(yè)觀察”發(fā)文稱，據(jù)臺媒報道，華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。

對此，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長兼發(fā)言人回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關(guān)訊息?！比A為方面尚無回應(yīng)。

今年5月份，美國商務(wù)部再度升級了對于華為的管制措施，這使得華為自研芯片的設(shè)計及制造受到了進(jìn)一步的限制。當(dāng)時，外界就猜測，華為或許會牽手聯(lián)發(fā)科，后者可能會從中受益，獲得華為的芯片訂單。

事實上，受海思麒麟芯生產(chǎn)受限影響，今年以來，聯(lián)發(fā)科于1月份推出的中端5G Soc——天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。該芯片由于保持了旗艦級的“4大核+4小核”架構(gòu)，主頻最高可達(dá)2.0 GHz，基于不錯的性能，華為多款5G手機(jī)搭載了該芯片，其中就包括華為暢享Z、華為暢享20 Pro、華為麥芒9、榮耀30青春版、榮耀X10 Max、榮耀Play4等。

顯然，華為將聯(lián)發(fā)科作為了芯片退路，即便聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于低端產(chǎn)品，外界也不時傳出華為與高通“和解”的消息，但聯(lián)發(fā)科和華為依舊走的越來越近。再加上搭載了天璣800芯片手機(jī)的熱賣，讓華為加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的訂單，這也讓彼此關(guān)系進(jìn)一步進(jìn)入“蜜月期”，甚至聯(lián)發(fā)科大有“上位”華為供應(yīng)鏈中端，沖刺高端的態(tài)勢。

Digitimes Research也指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了對聯(lián)發(fā)科技中端天璣 800 5G SoC的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀智能手機(jī)，并且可能在2020年下半年和2021年開始購買聯(lián)發(fā)科技的高端5G芯片。

華為用訂單表明誠意，而聯(lián)發(fā)科這邊也算爭氣。

上月底，聯(lián)發(fā)科公布的財報顯示，今年4-6月份的運(yùn)營情況，營收676.03 億新臺幣，稅后凈利潤73.1億新臺幣，盈利能力創(chuàng)下5年來最佳水平。聯(lián)發(fā)科預(yù)計接下來的Q3季度業(yè)績還會再創(chuàng)新高，營收增長22-30%。

在最為重要的制程工藝方面，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跑入了5nm芯片賽道，如果雙方合作順利，其5nm 5G芯片將極有可能打入華為旗艦機(jī)供應(yīng)鏈當(dāng)中，P50很有可能首發(fā)搭載。這樣一來，聯(lián)發(fā)科5G芯片將首次進(jìn)入1000美元級別的手機(jī)當(dāng)中，這會是聯(lián)發(fā)科刷新外界認(rèn)知并鞏固自身“江湖地位”的有利機(jī)會。

不過，話說回來，沒有用麒麟芯片的華為高端旗艦手機(jī)你還會購買嗎？