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最前線丨蘋(píng)果之后,高通與華為達(dá)成18億美元專利授權(quán)協(xié)議

2020-07-30 14:33 來(lái)源: 站長(zhǎng)資源平臺(tái) 瀏覽(625)人   

“擺平”蘋(píng)果之后,高通又瞄準(zhǔn)了華為。

據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)芯片巨頭高通今日宣布已與華為簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期專利授權(quán)協(xié)議,將在第四財(cái)季從華為獲得約18億美元的收入。

高通CEO Steve Mollenkopf表示,該交易將推動(dòng)其未來(lái)銷(xiāo)量大幅增長(zhǎng)。受到此消息影響,高通股價(jià)在7月29日盤(pán)后交易中一度飆升13%至106美元。

三季報(bào)顯示,高通該季度營(yíng)收同比幾乎腰斬至48.9億美元,凈利潤(rùn)同比下降61%至8.45億美元。雖然數(shù)據(jù)慘淡,但由于疫情影響全球5G手機(jī)的發(fā)布、銷(xiāo)售和用戶購(gòu)買(mǎi),這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)也已經(jīng)超過(guò)了華爾街預(yù)期。

高通預(yù)計(jì),該公司第四財(cái)季的營(yíng)收為55億至63億美元,算上華為應(yīng)付未付款項(xiàng),第四財(cái)季營(yíng)收將在73億至81億美元之間,此外,手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比下降15%。

具體到業(yè)務(wù)上,除了來(lái)自銷(xiāo)售無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備中的芯片等軟硬件方案的營(yíng)收(QCT),高通目前的另一塊重要收入是技術(shù)授權(quán)部門(mén)通過(guò)對(duì)其歷年積累和收購(gòu)的技術(shù)專利進(jìn)行授權(quán)(QTL)。

早在去年,高通也與蘋(píng)果公司達(dá)成類(lèi)似的專利和解。作為協(xié)議的一部分,高通從蘋(píng)果公司獲得了45億美元以上的和解費(fèi)。作為芯片巨頭,高通在3G、4G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上擁有很多專利,沒(méi)有一家手機(jī)公司能夠完全繞開(kāi)高通的技術(shù)專利。

不過(guò)在5G時(shí)代,來(lái)自中國(guó)的公司在專利上正在趕超高通。此前,德國(guó)IPlytics公司披露的專利數(shù)據(jù)顯示,華為5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利(SEP)申請(qǐng)量為3325件,排名第一,高通排名第六位。從國(guó)家和地區(qū)看,中國(guó)企業(yè)申請(qǐng)的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利數(shù)量占比達(dá)32%。

因?yàn)橐恍┍娝苤脑颍A為縱使有了海思,在芯片設(shè)計(jì)上可以實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主,接下來(lái)在芯片生產(chǎn)上也很難繞開(kāi)美國(guó)控制。與高通和解,意味著高通此后也有可能成為華為在5G芯片上的供應(yīng)商,華為在高端手機(jī)芯片的問(wèn)題或許可以得到解決。

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