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「聯(lián)發(fā)科」高頻毫米波5G芯片推遲量產(chǎn),華為將成為其最大客戶?

2020-07-13 13:47 來源: 站長資源平臺(tái) 編輯: 佚名 瀏覽(376)人   

編輯:佳敏

聯(lián)發(fā)科和高通是兩家可以大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商,得益于在5G方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng),其對高通的威脅越來越大。

2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式推出了首款5G芯片天璣1000,憑借著出色的性能和5G連接能力,受到了不少用戶的關(guān)注。而在今年聯(lián)發(fā)科也繼續(xù)發(fā)力,接連帶來了天璣800、天璣1000+以及天璣820等多款天璣系列5G芯片,不斷完善5G芯片的產(chǎn)品矩陣,涵蓋從中端到中高端再到高端各個(gè)級別的產(chǎn)品,在5G芯片領(lǐng)域與高通和海思麒麟逐漸形成了“三足鼎立”的態(tài)勢。

聯(lián)發(fā)科5G芯片 天璣1000

盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了天璣1000系列、天璣800系列、天璣820系列等多款天璣系列5G SoC芯片,但美中不足的地方在于缺失對高頻毫米波頻段的支持。聯(lián)發(fā)科在5G處理器方面還存在不足,聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機(jī)處理器,覆蓋的是Sub 6GHz頻段,還未支持毫米波。

此前有報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科將在 2020 年下半年推出帶寬更高,速度更快的新芯片,但現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科推遲了推出毫米波頻段5G芯片的計(jì)劃,可能將在2021年下半年才開始批量生產(chǎn)這些芯片。這款新的芯片可能屬于該公司當(dāng)前的天璣芯片陣容,并且可能是高端芯片組,不難猜測,其在CPU、GPU層面也會(huì)做全面升級,比如換用ARM Cortex A78/X1架構(gòu)、Mali G78 GPU等,甚至還有望基于5nm工藝打造。

據(jù)臺(tái)灣媒體 Digitimes 7月10日報(bào)道,預(yù)計(jì) 2020 下半年聯(lián)發(fā)科將新推出 2~3 顆 5G 芯片。一方面,聯(lián)發(fā)科此前曾推出了天璣 1000 系列、天璣 800 系列和天璣 820 系列 5G 處理器,但還沒有一款真正覆蓋入門級 5G 手機(jī)的芯片;另一方面,聯(lián)發(fā)科 5G 芯片目前僅有 Sub-6Ghz 5G 芯片,但聯(lián)發(fā)科稱支持毫米波的 5G 芯片直到明年才能發(fā)布和出貨。

目前天璣系列5G芯片受到了諸多廠商的親睞,諸多搭載天機(jī)系列芯片的5G手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)上市開售,市場反響也都非常不錯(cuò)。據(jù)中國中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)7月7日報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科本季度有望推出新款天璣 600 系列芯片,且目前聯(lián)發(fā)科方面已接到大量訂單,多個(gè)客戶都表示將在下半年發(fā)布采用聯(lián)發(fā)科芯片的新機(jī)。

從命名上來看,這款產(chǎn)品的定位要比天璣800要低一些,主要面向的應(yīng)該是中低端5G終端。目前搭載天璣800芯片的5G手機(jī)已經(jīng)來到了1500元這個(gè)價(jià)位,而搭載天璣600芯片的產(chǎn)品則有望下探至1000元以下,價(jià)格上非常具有競爭力。同時(shí)報(bào)道也稱,雖然新品還未上市,已經(jīng)有大量客戶上門征詢有意采用,訂單大量涌進(jìn),預(yù)計(jì)會(huì)成為聯(lián)發(fā)科第四季度5G芯片出貨主力。

5G芯片

華為被制裁以后,最需要解決的問題就是芯片供應(yīng)了,到目前為止,世界上還沒有一家企業(yè)可以取代臺(tái)積電為華為供貨,雖然中國的其他企業(yè)也有生產(chǎn)14nm芯片的能力,但是這些芯片完全無法滿足華為旗艦機(jī)的需求,并且在產(chǎn)能上也完全不夠用。由于華為和三星之間微妙的關(guān)系,所以華為把希望放在了聯(lián)發(fā)科。

今年以來,華為已有 7 款智能手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科的曦力 4G 芯片和 5G 天璣芯片。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈知情人士報(bào)道,預(yù)計(jì)下半年華為推出的 5G 新機(jī),也會(huì)采用聯(lián)發(fā)科方案,明年將會(huì)加速采用聯(lián)發(fā)科芯片,維持華為在全球 5G 智能手機(jī)市場的出貨量和份額。

據(jù)TechWeb7月10日消息,聯(lián)發(fā)科今日公布了6月及上半年?duì)I收情況。聯(lián)發(fā)科今年6月營收為新臺(tái)幣252.79億元,同比增長20.99%;今年上半年實(shí)現(xiàn)營收新臺(tái)幣1284.66億元(約合人民幣305.6億元),同比增長12.40%。聯(lián)發(fā)科還表示,營收數(shù)據(jù)系內(nèi)部結(jié)算,未經(jīng)會(huì)計(jì)師核查。

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