A14處理器性能明顯提升，蘋果何時(shí)可以自研5G芯片？

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司在2020年向臺(tái)積電下單了8000萬塊A14芯片。報(bào)道稱，蘋果將會(huì)在下半年發(fā)布iPhone 12系列，將采用由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。

A14芯片采用的是納米制程工藝，采用臺(tái)積電第一批5nm工藝，5nm工藝意味著A14芯片可能會(huì)內(nèi)置125億個(gè)晶體管，這個(gè)數(shù)量比桌面和服務(wù)器級(jí)別的CPU內(nèi)置的晶體管數(shù)量更多，A14芯片與以往蘋果芯片最大的不同是將會(huì)采用全新的inFO天線封裝技術(shù)，在減少芯片與天線之間能耗損失的同時(shí)降低熱阻。

蘋果A14芯片的Beta 1版Geekbench5跑分

從圖片數(shù)據(jù)上顯示，這次A14處理器，Geekbench 5 單核1658分，主頻更是高達(dá)3.1GHZ，A14處理器成為首個(gè)超過3GHZ的手機(jī)處理器。相比A13芯片，A14處理器整整高出400MHZ，單核性能提升了25%，多核提升了33%。而華為去年下半年推出的旗艦級(jí)處理器麒麟990 5G的單核跑分為777分，多核跑分3136分，整體跑分差距相當(dāng)明顯，單核差將近兩倍，幾乎達(dá)到了處理器代差。

據(jù)悉，今年的iPhone12將采用高通X60基帶，這是高通最新的5nm制程5G基帶，很有可能搭配蘋果A14芯片集成到全新的iPhone12系列中。AI方面，蘋果會(huì)升級(jí)A14的AI模塊，機(jī)器學(xué)習(xí)的執(zhí)行效率大概是A13的兩倍以上。據(jù)知名天風(fēng)國際分析師郭明琪預(yù)計(jì)，蘋果將在今秋發(fā)布四款支持5G標(biāo)準(zhǔn)的iPhone 12產(chǎn)品，其中包括一款5.4英寸的iPhone，兩款6.1英寸機(jī)型，以及一款6.7英寸機(jī)型。

5G芯片

5G方面，蘋果目前沒有自己的通信芯片。去年7月26日，蘋果收購英特爾智能手機(jī)5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)大部分股權(quán)，交易估值為10億美元，收購了英特爾大概17000份無線和射頻專利，可以看出蘋果想要加速發(fā)展5G技術(shù)的迫切，同時(shí)也是蘋果擺脫高通鉗制的一種方法。而如今蘋果和高通不僅全面和解，而且蘋果和高通還簽訂了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議和一份芯片組供應(yīng)協(xié)議，英特爾也放棄5G基帶的研究，退出5G基帶市場(chǎng)。這意味著接下來蘋果將采用高通的基帶，不再和英特爾合作，但蘋果何時(shí)可以成功自研5G芯片還不能下定論。

外媒報(bào)道稱，蘋果目前的內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)擁有1000-1200人的研發(fā)基帶芯片團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人蘋果高級(jí)副總裁 Johny Srouji。去年Fast Company發(fā)表的一份報(bào)告證實(shí)了蘋果計(jì)劃在不到三年的時(shí)間內(nèi)發(fā)布自己的 5G基帶芯片，所以樂觀預(yù)計(jì)最快也要到2022年才能完成5G蜂窩通信調(diào)制解調(diào)器，2023年才將基帶模組整合到公司的SoC設(shè)計(jì)中，即使蘋果成功研發(fā)出了自己的5G基帶芯片，仍然需要市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

6月23日，Apple開發(fā)者大會(huì)WWDC在線上舉辦，并在發(fā)布會(huì)中宣布：將會(huì)在未來的電腦產(chǎn)品中轉(zhuǎn)向使用蘋果自研的芯片。根據(jù)之前的消息，采用蘋果自研芯片的Mac產(chǎn)品最快2021年就將上市，操作系統(tǒng)仍將是 macOS，這也是自 Mac 面世36年以來，首次使用 Apple 自己設(shè)計(jì)的處理器，這也反映了蘋果很重視芯片的自主研發(fā)。

DigiTimes最新報(bào)道稱，蘋果自研的5G毫米波天線模塊，將在今年發(fā)布的iPhone 12系列一些版本上率先使用，由于產(chǎn)能上的制約，這導(dǎo)致相應(yīng)的出貨量會(huì)降低不少。