英特爾和高通迎來「踢館人」

或許是對英特爾不滿意，或許是出于對自身技術的篤信，蘋果Mac系列或許即將迎來第五次“換芯”。

近日，彭博社援引知情人士消息稱，蘋果公司最早將在本月的WWDC年度開發(fā)者大會上宣布一個重大決定：旗下Mac電腦系列產(chǎn)品線將使用自家芯片，放棄過去多年一貫使用的英特爾處理器。

棄英特爾而采取自研，蘋果的目標不僅僅是換芯。

Mac系列采用自研芯片的消息已經(jīng)不是第一次傳出，今年早些時候就有類似消息傳出。而回顧歷史，Mac系列“換芯”似乎也不是什么新鮮事，從最初的MOS6502到后來的摩托羅拉68000、IBM PowerPC再到現(xiàn)在的英特爾 X86，Mac系列已經(jīng)先后使用過四次不同的處理器架構。

而靜觀這次蘋果的自研“芯”作，或許更是全球芯片市場大變局來臨前的一個征兆。

據(jù)悉蘋果目前的自研Mac芯片在內(nèi)部代號為Kalamat。這款芯片將使用ARM的授權技術，是基于iPhone和iPad所使用的A系列芯片的相同技術。不過，新Mac系列的操作系統(tǒng)將會繼續(xù)使用MacOS，而不是移動端的iOS。

由于采用ARM全新架構系統(tǒng)，蘋果方面的開發(fā)人員需要一定時間來對新組件進行優(yōu)化，同時也會給外部開發(fā)者留出一些時間。所以，也有知情人士透露，蘋果方面公布這一消息的時間或有所推遲。但無論早晚，蘋果PC的自研芯片已經(jīng)上路。

十五年前，在2005年6月6日的蘋果WWDC大會上，時任英特爾CEO保羅·歐德寧面帶微笑，穿著“兔子服”手持一大片晶元走上演講臺，與一旁的史蒂夫·喬布斯共同宣布——蘋果旗下Mac系列將拋棄IBM的PowerPC，轉向Intel的X86架構。

幾個月后，也就是2006年1月，蘋果正式推出了第一批基于英特爾處理器的Mac產(chǎn)品，這也標志著蘋果Mac正式進入英特爾時代。

對于Mac系列換平臺換架構這種事兒，喬布斯是從來都不抗拒的。

早在1988年，喬布斯就曾預言過所有計算機架構、系統(tǒng)都會有十年左右的壽命期限。他認為計算機的核心架構決定了計算機的最終性能，而當每一種架構達到其最終性能極限時，傳統(tǒng)架構就會被新技術取代。

不過，英特爾還是打破了喬布斯的“十年預期”。從05年至今，英特爾已經(jīng)獨占了Mac系列長達15年之久。當然，天下沒有始終牢不可破的聯(lián)盟，15年后的今天，蘋果終于有了自研的想法。至于英特爾被放棄，似乎也不令人感到意外，畢竟“牙膏廠”過去兩年雖然依然保持著PC芯片領域的市場優(yōu)勢，但這一優(yōu)勢正在快速減弱。

對于蘋果的決定，相關通訊行業(yè)專家告訴懂懂筆記：“此舉背后的一個直接原因，就是蘋果對英特爾失去耐心。英特爾過去幾年在芯片上的進步并不明顯，每一代的升級都非常有限，尤其是10nm芯片制程上的頻繁跳票，作為大客戶蘋果自然不愿意這樣一直陪英特爾耗下去?！?/p>

“擠牙膏”是過去數(shù)年業(yè)界對英特爾的戲稱，主要原因就是英特爾每一代產(chǎn)品只帶來細微的性能升級。10nm工藝制程始終未能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，而14nm后面的+號一加再加，甚至讓不少用戶將英特爾“牙膏廠”的外號改成了“拉鏈廠”。

而反觀老對手AMD，近幾年卻在快速彌補此前“推土機時代”埋下的坑。如今在Ryzen系列以及最新7nm工藝的加持下，AMD產(chǎn)品優(yōu)異的性能表現(xiàn)讓外界對其不斷“點贊”。也因此，從去年開始我們在PC芯片領域最常聽到的一句話就是“AMD Yes！”

從最新一代的產(chǎn)品來看，Mac目前使用的10代酷睿處理器無論是性能還是功耗上都要落后于 Ryzen 4000 系列，特別是GPU方面，二者的差距非常明顯。

這種情況下，蘋果選擇和英特爾分手也就在情理之中。當然，早就想好策略的蘋果并沒有選擇風頭正盛的AMD，而是走上了自研這條路，背后各種緣由也值得玩味。

按照常規(guī)邏輯，在PC芯片上放棄英特爾或許只能選擇AMD，而且AMD最新的產(chǎn)品表現(xiàn)也足夠驚艷。不過，如今AMD也難入蘋果的法眼。

對于AMD的產(chǎn)品特性及市場成績，上述通訊行業(yè)專家表示：“AMD產(chǎn)品相較于此前確實有了很大的進步，這主要得益于其更先進的芯片制程，但這個成績很大程度上要歸功于臺積電。英特爾方面所有的芯片都是自己生產(chǎn)，技術實力非常穩(wěn)定，可以說AMD現(xiàn)在的7nm產(chǎn)品在綜合性能上并沒有達到完全甩開英特爾的地步。你可以看到AMD的市場份額和用戶口碑上漲，主要還是得益于其產(chǎn)品更高的性價比?！?/p>

鑒于此，蘋果方面選擇自研芯片的思路，則來自性能和性價比兩方面的考慮。蘋果的底氣一方面來自對自身技術的篤定，另一方面是對臺積電先進制程技術的信心。

首先在系統(tǒng)兼容方面，以蘋果的技術實力，想讓Mac OS在ARM芯片上完美運行幾乎沒有挑戰(zhàn)。而且這也不是蘋果第一次換架構了，對于蘋果而言算是駕輕就熟。

其次，單從性能方面來看，目前蘋果A系列芯片已經(jīng)足夠強大。2018年iPad Pro發(fā)布時，蘋果就表示其所搭載的A12X芯片要強于當時市面上92%的筆記本電腦，在圖形處理性能更是已經(jīng)達到了微軟 Xbox One S 游戲主機的水準。

當然，這92%的比例蘋果如何得來的我們無從考究，但從實際效果來看，當時A12X芯片確實足以讓蘋果驕傲一下。在平均功耗遠低于PC處理器的情況下，其性能表現(xiàn)確實要優(yōu)于同時期絕大多數(shù)的PC芯片。同時，臺積電5nm工藝的逐漸成熟，也讓蘋果有了更大底氣去“押寶”ARM-based CPU。

據(jù)消息人士透露，這款芯片將會采用臺積電的5納米制程工藝，而新一代的iPhone和iPad Pro處理器制程也會采用這一工藝。另外首批Mac處理器將會擁有8顆代號為“風暴”(Firestorm)的高性能核心，至少4顆代號為“冰暴”(ice storm)的節(jié)能核心。

對此，相關通訊行業(yè)專家對懂懂筆記表示：“蘋果大概率會率先在12英寸MacBook產(chǎn)品上使用ARM架構芯片，因為這本身就是一個低性能、低功耗的產(chǎn)品線?！?/p>

不過，這種嘗試在過渡期間可能也會帶來一些新的挑戰(zhàn)，“如果前期只在12英寸MacBook產(chǎn)品線上使用新架構芯片產(chǎn)品，意味著在一定時間內(nèi)Mac將會同時存在兩種架構，這對于開發(fā)者而言無疑是非常痛苦的。這種尷尬在以前使用ARM架構的Windows筆記本上就已經(jīng)大量出現(xiàn)，例如應用少、適配差等問題?！痹撊耸繌娬{(diào)。

當然，以蘋果的技術實力以及對開發(fā)者的生態(tài)掌控能力，適配問題會隨著時間很快解決。蘋果目前最著急的，是盡快掌控“軟硬件一體化”的節(jié)奏。

過去十幾年，英特爾一直都是傳統(tǒng)PC芯片領域獨步天下的存在。但時代在變，江山代有人才出。

就像當年英特爾戰(zhàn)勝IBM的PowerPC一樣，時隔十幾年PC芯片領域的格局似乎再次松動。雖然這次被蘋果放棄的英特爾芯片不會像當年IBM的PowerPC那樣快速沒落，但市場已經(jīng)呈現(xiàn)出合久必分的趨勢。

除了這次被蘋果“毅然拋棄”，近兩年口碑下滑、移動芯片失利、競爭對手崛起，加之越來越多的PC企業(yè)開始涉足ARM架構芯片，都表明英特爾一家獨大的局面正在出現(xiàn)裂縫，更預示著PC芯片領域的格局已經(jīng)悄然改變。

不僅是PC芯片行業(yè)，移動芯片領域的更迭似乎更快。

放眼當下移動芯片領域，高通是無可爭議的王者，目前整個安卓陣營中除了華為和三星，幾乎所有企業(yè)的高端芯片均來自高通。這樣一個近乎壟斷的地位，也讓高通在全球各地多次遭遇反壟斷機構的調(diào)查和罰款，而且每次罰款的金額都是數(shù)億甚至十幾億美元。

但是進入5G時代之后，移動芯片領域已經(jīng)風云突變。曾經(jīng)的高通戰(zhàn)勝了德州儀器，成為移動芯片領域的巨頭，如今的高通也成為了被挑戰(zhàn)的人。

目前移動芯片領域主流的競爭者有五家，分別是高通、蘋果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。其中三星的獵戶座近兩年競爭力逐漸下降，對高通的依賴可能會逐漸加大。按照三星的慣例，三星在自家旗艦機上一直采用的是雙版本發(fā)售，在韓國本土和歐洲地區(qū)使用的是三星自家的獵戶座芯片，在美國和中國地區(qū)使用的高通的芯片。不過，由于獵戶座芯片的競爭力削弱，這種策略也迎來了消費的不滿。

在今年最新的S20系列中，三星搭載的Exynos 990芯片在性能上已經(jīng)無法與同期的驍龍 865相提并論，性能的差異也招致了部分用戶的不滿。最終，今年的韓版的S20系列放棄了Exynos 990而選用了驍龍 865 。盡管三星前不久又提出下半年的頂級旗艦Note 20系列將首發(fā)搭載獵戶座992處理器，但是三星芯片部門的士氣并未有所回升。

與競爭力下滑的三星不同，華為、蘋果兩家始終保持著非常高的競爭力，蘋果的A系列芯片從第一代iPhone 4開始一直就是高性能移動芯片的代表。雖然蘋果在5G進度上有所落后，不過在去年收購英特爾基帶業(yè)務之后，其5G基帶芯片的自研能力也大幅加強。

而另一家芯片巨頭華為的麒麟芯片，從技術能力上則是后來居上。

從2009年初代的K3芯片開始，華為在芯片領域投入了巨大的心血。到今天華為的麒麟芯片已經(jīng)在高端市場站穩(wěn)腳跟，特別是在5G方面更是簡述頗多。在去年8月率先發(fā)布5G外掛式芯片解決方案“麒麟980+巴龍5000”之后，首款集成式5G SoC“麒麟990 5G”接踵而來。而調(diào)研機構 CINNO Research 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)現(xiàn)實，2020 年第一季度華為海思首次成為中國大陸市場份額最高的移動 SoC 生產(chǎn)商。當然，接下來的挑戰(zhàn)除了“外界干擾”，還有一點就是今年下半年Mate40系列所搭載的全新一代麒麟芯片，能否全面啟用聯(lián)發(fā)科最新的5nm工藝。

蘋果、華為之外，聯(lián)發(fā)科的情況和AMD有些相似。當初用來沖擊高端的Helio系列芯片成為聯(lián)發(fā)科最黑暗的時刻，孱弱的性能、超高的功耗使其幾乎失去了所有的高端市場份額。數(shù)年沉寂之后，全新的天璣系列憑借相對不錯的性能以及更高性價比，讓其有重新出現(xiàn)在了主流廠商的產(chǎn)品線上。

在諸多老牌芯片企業(yè)之外，一眾手機企業(yè)也一直在積極準備自己的造“芯”計劃。小米之后，OPPO日前啟動了代號為“馬里亞納”的自研SOC項目，據(jù)悉OPPO目前已經(jīng)從展訊、聯(lián)發(fā)科挖來了大量技術人人才，為其自研芯片計劃做準備。

在去年召開的“OPPO未來科技大會2019上”，OPPO創(chuàng)始人、CEO陳明永就曾強調(diào)，未來三年OPPO在技術方面的總研發(fā)投入將達到500億元，而芯片研發(fā)正是包含在這500億投資內(nèi)。

除了傳統(tǒng)芯片大廠和手機圈頭部企業(yè)，另一股不容忽視的力量就是谷歌。

前不久，有外媒報道谷歌代號為“Whitechapel”的自研SOC芯片項目已經(jīng)成功流片。預計最早會被使用在明年的Pixel手機上面，而后續(xù)的 Chromebook 產(chǎn)品系列也會使用。據(jù)了解，谷歌的SOC是與三星合作設計的，在制程工藝方面，也將使用三星最先進的5nm制造工藝。

目前蘋果和華為的芯片依然都屬于僅供自用，所以高通可以繼續(xù)占據(jù)絕大多數(shù)手機產(chǎn)品的市場份額。但從目前市場狀態(tài)來看，高通的優(yōu)勢正在快速縮小，甚至在面對蘋果和華為時已經(jīng)不具備太多優(yōu)勢。即便是PC芯片領域的巨頭英特爾，也在嘗試蠶食高通的市場份額。從近日三星發(fā)布的Galaxy Book S筆記本電腦來看，其采用的就是英特爾Lakefield 5核處理器，顯然英特爾也在嘗試用新一代混合技術酷睿處理器去挑戰(zhàn)ARM、高通在移動芯片市場的位置。

如果再加上老對手聯(lián)發(fā)科，以及谷歌、小米、OPPO等新玩家的蠢蠢欲動，高通表面上依然保持著份額上的領先，但第一的寶座早已搖搖欲墜。

【結束語】

以史鑒今，當年英特爾擠掉IBM，高通戰(zhàn)勝德州儀器都說明了，技術上的更迭會不斷造就新舊換代、優(yōu)勝劣汰。英特爾和高通在過去十幾年里一直牢牢掌握著PC和移動芯片市場，但如今他們也迎來了新的踢館人，這場景像極了當初它們挑戰(zhàn)“前輩”時那樣。

可以看到，長久以來穩(wěn)定的芯片市場平衡正在被打破，失衡或者說群雄崛起、逐鹿中原的場景，很有可能會成為未來整個行業(yè)的常態(tài)。