最前線 |中芯國(guó)際沖刺“A+H”， 欲借境外已上市紅籌股政策東風(fēng)

科創(chuàng)板迎來半導(dǎo)體行業(yè)龍頭公司。

5月5日晚，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司已向上證交易所遞交申請(qǐng)書，擬募資不超過16.86億股股份，沖刺科創(chuàng)板IPO。海通證券和中金公司分別為其聯(lián)席保薦人及承銷商。截至發(fā)稿，中芯國(guó)際漲超8%，收16.50港元。

公告顯示，募資金額約40%資金用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，約20%用作為本公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，剩余約40%作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。此次中芯國(guó)際擬發(fā)行的16.86億股份，將全為人民幣股份新股，不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。

4月30日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布實(shí)施《關(guān)于創(chuàng)新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》，下調(diào)了上市紅籌企業(yè)回歸A股門檻。中芯國(guó)際符合“已境外上市紅籌企業(yè)的市值在200億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng)新能力較強(qiáng)，同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中處于相對(duì)優(yōu)勢(shì)地位”的要求。當(dāng)日，中芯國(guó)際董事會(huì)審議通過境內(nèi)上市議案，足見中芯國(guó)際有備而來。

中芯國(guó)際是中國(guó)內(nèi)地的集成電路晶圓代工企業(yè)，向客戶提供0.35英寸到14英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。是中國(guó)首家提供移動(dòng)計(jì)算應(yīng)用28nm晶圓制程技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的純代工廠。

晶圓代工行業(yè)一直以來都被臺(tái)積電霸占市占率頭名，行業(yè)為資本、技術(shù)密集型，需要大量研發(fā)投入。根據(jù)gartner披露的數(shù)據(jù)，2019年全球晶圓代工收入623億美元，其中，臺(tái)積電2019年?duì)I收357億美元，市占率達(dá)到57.30%。中芯國(guó)際2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收31.24億美元，市占率增加至5.01%，距離臺(tái)積電仍有很大追逐空間。

根據(jù)此前路透社的報(bào)道，據(jù)知情人士消息，華為的芯片部門海思半導(dǎo)體從2019年底開始，就要求部分工程師在設(shè)計(jì)芯片時(shí)面向中芯國(guó)際而不是面向臺(tái)積電。

此前，中芯國(guó)際上調(diào)了2020年一季度的業(yè)績(jī)指引，將一季度營(yíng)收預(yù)期增長(zhǎng)由原先的0至2%，上調(diào)為6%至8%，將毛利率預(yù)期由原先的21%~23%上調(diào)為25%~27%。