《瓦森納協(xié)議》：42個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體基板技術(shù)出口管制

　　42國(guó)技術(shù)管制，遏制中國(guó)

　　據(jù)日本共同社23日?qǐng)?bào)道，為加強(qiáng)防備轉(zhuǎn)為軍事用途及網(wǎng)絡(luò)攻擊，美國(guó)及日本等42個(gè)加入《瓦森納協(xié)議》的國(guó)家已擴(kuò)大管制范圍，新追加了可轉(zhuǎn)為軍用的半導(dǎo)體基板制造技術(shù)以及軍事級(jí)網(wǎng)絡(luò)軟件。

　　報(bào)道分析稱(chēng)，這一舉措的主要目的是防止技術(shù)外流到中國(guó)以及朝鮮等國(guó)。

　　資料顯示，世界主要的工業(yè)設(shè)備和武器制造國(guó)在1996年簽署《瓦森納協(xié)議》，目的就是管制常規(guī)武器和軍民兩用等敏感技術(shù)輸往中國(guó)、朝鮮等國(guó)家。成員國(guó)除了美國(guó)、日本之外，還有英國(guó)、俄羅斯、印度和韓國(guó)等。

　　該協(xié)定規(guī)定，進(jìn)行管制必需全體成員國(guó)同意，去年12月在奧地利召開(kāi)的出口管理部門(mén)會(huì)議上，各國(guó)代表一致同意擴(kuò)大管制對(duì)象。

　　高性能硅晶圓是使用納米級(jí)細(xì)光設(shè)計(jì)的最尖端半導(dǎo)體芯片制造中，不可或缺的零部件。報(bào)道指出，日本國(guó)內(nèi)從事高性能半導(dǎo)體基板材料晶圓制造的廠商若成為管制對(duì)象，產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)出口就必須申請(qǐng)?jiān)S可。

　　對(duì)此，一位國(guó)內(nèi)軍事專(zhuān)家24日對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》表示，半導(dǎo)體是許多現(xiàn)代武器系統(tǒng)的基本組成部分。由于了解上述技術(shù)對(duì)國(guó)家安全至關(guān)重要，目前中國(guó)已發(fā)展至完全有能力獨(dú)立制造與軍事相關(guān)的集成電路。

　　另外一家與軍事相關(guān)的工廠的內(nèi)部人士則稱(chēng)，一些中國(guó)軍事公司被列入美國(guó)實(shí)體名單已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間。過(guò)去幾年中國(guó)軍工企業(yè)被迫獨(dú)立發(fā)展，與華為的處境非常相似。這次限制也是預(yù)料之中的事情。

　　據(jù)《環(huán)球時(shí)報(bào)》日前獲得的一份報(bào)告，軍事半導(dǎo)體約占中國(guó)武器總支出的2％，預(yù)計(jì)每年的市場(chǎng)潛力將達(dá)到60億元人民幣（8.53億美元）。

　　受《瓦森納協(xié)議》管制影響，中國(guó)未來(lái)進(jìn)口及發(fā)展軍事級(jí)半導(dǎo)體基板產(chǎn)業(yè)或技術(shù)或遭受部分阻力。但華創(chuàng)證券認(rèn)為，國(guó)內(nèi)從事相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的公司將受益。

　　美國(guó)醞釀對(duì)華為“圍追堵截”

　　美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的壓制早有預(yù)謀，而且步步為營(yíng)。

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》2月17日?qǐng)?bào)道，特朗普政府正在考慮制定針對(duì)華為公司的貿(mào)易新限制。美國(guó)將試圖切斷華為的半導(dǎo)體供應(yīng)，全世界所有有意使用美國(guó)技術(shù)為華為生產(chǎn)芯片的公司都必須獲得美國(guó)許可。

　　美國(guó)芯片業(yè)人士稱(chēng)，這將切斷中國(guó)獲得關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的途徑。

　　報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部正在起草修改所謂的“外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則”(foreign direct product rule)，該規(guī)則限制外國(guó)公司將美國(guó)技術(shù)用于軍事或國(guó)家安全產(chǎn)品。全世界所有有意使用美國(guó)設(shè)備，為華為公司生產(chǎn)芯片的公司都必須獲得美國(guó)許可。

　　據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)外巨頭公司寡頭壟斷。全球前四大半導(dǎo)體設(shè)備公司分別為美國(guó)AMAT(應(yīng)用材料)，荷蘭ASML(阿斯麥)、美國(guó)LAM Research(泛林半導(dǎo)體，拉姆研究)、日本TEL(東京電子)，占全部市場(chǎng)的60%以上。

　　知情人士表示:“他們（美國(guó)）的目標(biāo)是，不希望全球任何一家芯片制造廠為華為生產(chǎn)任何東西。”不過(guò)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)人士說(shuō)，此舉雖然旨在減緩中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步，但可能會(huì)擾亂全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，削弱許多美國(guó)公司的增長(zhǎng)。

　　美國(guó)政府限制華為的業(yè)務(wù)可能會(huì)打擊全球最大的芯片制造商——臺(tái)積電對(duì)華為的銷(xiāo)售，并影響臺(tái)積電在研發(fā)方面的投資。據(jù)行業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，去年臺(tái)積電的總銷(xiāo)售額超過(guò)350億美元，其中超過(guò)10%來(lái)自華為芯片制造子公司海思科技。

　　據(jù)報(bào)道，去年在美國(guó)對(duì)向華為出售芯片實(shí)施限制后，一些公司可以通過(guò)一項(xiàng)規(guī)則繼續(xù)發(fā)貨，該規(guī)則允許在美國(guó)制造的產(chǎn)品或技術(shù)不足25%的情況下，繼續(xù)向華為出售芯片。而美國(guó)商務(wù)部已提議將這一門(mén)檻降至10%，定于2月28日舉行會(huì)議討論。

　　截至目前，華為發(fā)言人拒絕透露如果新規(guī)實(shí)施后可能會(huì)發(fā)生什么，也不愿發(fā)表評(píng)論。而美國(guó)Applied Materials Inc.（AMAT）和Lam Research Corp.（LRCX）尚未做出任何回應(yīng)。

　　美利用“協(xié)議”多次下手

　　綜合共同社和《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，可以發(fā)現(xiàn)，美國(guó)在國(guó)內(nèi)外對(duì)華為多方圍堵，在全球則利用《瓦森納協(xié)議》“斷供”所謂可轉(zhuǎn)為軍用的半導(dǎo)體。美國(guó)封堵中國(guó)半導(dǎo)體的措施正在升級(jí)。

　　實(shí)際上，在半導(dǎo)體基板材料及制造技術(shù)之前，《瓦森納協(xié)議》除了限制高精尖技術(shù)和設(shè)備出口，還在美國(guó)的干預(yù)利用下對(duì)中國(guó)多次“下手”。

　　根據(jù)這份協(xié)定，限制出口的清單包括：特殊材料及相關(guān)設(shè)備、材料加工處理、電子、計(jì)算機(jī)、電信、信息安全、傳感器及激光、導(dǎo)航及航空電子設(shè)備、站長(zhǎng)資源平臺(tái)海洋相關(guān)、航空航天及推進(jìn)技術(shù)。

　　其中，軍民兩用的技術(shù)和軍用品的清單長(zhǎng)達(dá) 234 頁(yè)，幾乎所有“硬核”科技都包括在里面。

　　《瓦森納協(xié)議》雖然允許成員國(guó)在自愿的基礎(chǔ)上對(duì)各自的技術(shù)出口實(shí)施控制，但實(shí)際上成員國(guó)在重要的技術(shù)出口決策上受到美國(guó)的影響。

　　《瓦森納協(xié)議》(The Wassenaar Arrangement)

　　2004年，捷克政府曾批準(zhǔn)捷克武器出口公司向中國(guó)出售10部總價(jià)值為5570萬(wàn)美元的“維拉”雷達(dá)系統(tǒng)。但在美國(guó)的壓力下，捷克突然取消了這筆交易。

　　捷克方面解釋稱(chēng)，這是應(yīng)“偉大朋友”的要求而做出的決定，他們說(shuō)該雷達(dá)能幫助中國(guó)探測(cè)到美國(guó)的隱形飛機(jī)。

　　兩年后，中國(guó)與意大利阿萊尼亞空間公司曾簽署了發(fā)射意衛(wèi)星的合作協(xié)議，但由于美國(guó)意大利進(jìn)行外交施壓，意方不惜經(jīng)濟(jì)和信譽(yù)損失而最終取消了合作協(xié)議。

　　另外，2018年4月16日，美國(guó)商務(wù)部宣布，7年內(nèi)禁止美國(guó)企業(yè)與中興開(kāi)展任何業(yè)務(wù)往來(lái)，理由是中興非法向伊朗和朝鮮出口，違反了與美國(guó)政府達(dá)成的協(xié)議。這這一禁令的出臺(tái)，也繞不開(kāi)《瓦森納協(xié)議》。

　　回到半導(dǎo)體領(lǐng)域，受限于《瓦森納協(xié)議》，在芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等多個(gè)領(lǐng)域，中國(guó)都不能獲取到國(guó)外的最新科技及設(shè)備。

　　比如光刻機(jī)，中芯國(guó)際曾向比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）以及阿斯麥爾（ASML）購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備通常落后國(guó)際水平四五年，制造的產(chǎn)品相差2-3個(gè)代際。

　　2018年5月，中芯國(guó)際以1.2億美元的價(jià)格向阿斯麥爾購(gòu)了一臺(tái)EUV光刻機(jī)。在美國(guó)的壓力下，阿斯麥爾和荷蘭政府開(kāi)始相互“甩鍋”，最終去年底訂單出貨狀況變成“等待后續(xù)通知”。

　　整體而言，中國(guó)芯片起不來(lái)，很大一部分原因是買(mǎi)不到先進(jìn)設(shè)備，以及遭遇美國(guó)掣肘。其中，《瓦森納協(xié)議》就是攔路虎。

　　“搬起石頭砸自己的腳”

　　過(guò)去《瓦森納協(xié)議》出口限制對(duì)象以常規(guī)武器及部分機(jī)床等為主，而最新這次，管制對(duì)象新追加了所謂可轉(zhuǎn)為軍用的半導(dǎo)體基板制造技術(shù)及軍事級(jí)網(wǎng)絡(luò)軟件。

　　需要指出的是，《瓦森納協(xié)議》試圖扼制中國(guó)的舉措常常“搬起石頭砸自己的腳”。

　　歷史上，在蘇聯(lián)解體之后，美國(guó)主導(dǎo)的《瓦森納協(xié)議》，幾乎主要是針對(duì)中國(guó)，而且以涉“軍”方面的技術(shù)和設(shè)備管制尤其嚴(yán)格。

　　但是這一協(xié)議某種程度上沉重地打擊了氣焰一度囂張的“造不如買(mǎi)、買(mǎi)不如租”的國(guó)內(nèi)聲勢(shì)，激發(fā)了中國(guó)軍工企業(yè)自主突破的決心，并爭(zhēng)取到了大量經(jīng)費(fèi)。

　　目前來(lái)看，如果沒(méi)有《瓦森納協(xié)議》框架，歐洲讓用伽利略系統(tǒng)，中國(guó)可能沒(méi)有北斗導(dǎo)航；美國(guó)不限制黑鷹直升機(jī)，中國(guó)可能沒(méi)有直20；美國(guó)禁止F22或F35出售，中國(guó)可能就沒(méi)有殲20。

　　另外，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，目前中國(guó)已經(jīng)具備獨(dú)立生產(chǎn)軍用芯片的能力，同時(shí)對(duì)軍事半導(dǎo)體的進(jìn)口需求依然很大，但如何降低成本、提高品質(zhì)是需要突破的地方。

　　在民用領(lǐng)域方面，中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域近來(lái)也取得了不少突破。2019年9月，紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式開(kāi)始對(duì)其自主研發(fā)的64層3D NAND閃存芯片進(jìn)行量產(chǎn)，據(jù)分析這一突破有望令中國(guó)存儲(chǔ)芯片的自給率從此前的8%提高到40%。

　　同時(shí)中微半導(dǎo)體設(shè)備公司研制的5nm蝕刻機(jī)也獲得了認(rèn)可，經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，中微半導(dǎo)體自主研制的5nm等離子體刻蝕機(jī)性能優(yōu)良，臺(tái)積電已準(zhǔn)備將該蝕刻機(jī)用于全球首條5nm芯片制程生產(chǎn)線。

　　中芯國(guó)際則于2019年底建成了國(guó)內(nèi)首條 14nm芯片生產(chǎn)線并開(kāi)始正式投產(chǎn)，比之前定下的2020年投產(chǎn)目標(biāo)提前一年，并且“擠掉”臺(tái)積電，獲得華為14納米FinFET工藝的芯片代工訂單等。

　　整體來(lái)看，美國(guó)的限制將會(huì)一定程度延緩中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)橹袊?guó)較難在短期內(nèi)從其他國(guó)家找到合適的芯片制造商。但這也是一把“雙刃劍”，中國(guó)完全有可能在半導(dǎo)體領(lǐng)域如軍工一樣再次上演逆襲。