聯(lián)發(fā)科:5G手機(jī)明年降至兩千,自研芯片將面臨挑戰(zhàn)
高層回應(yīng)多個產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問題,聯(lián)發(fā)科預(yù)計5G等前期投資將占營收超過15%。在媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科技有限公司(2454.TW,以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)總經(jīng)理陳冠州表示,2019年該公司包括5G、WiFi6、車用電子、企業(yè)用產(chǎn)品等多項早前投資將落地量產(chǎn),并且這些投資將在2020年營收占比超過15%。
不僅如此,陳冠州和聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官顧大為針對5G產(chǎn)品上市時間表、手機(jī)廠商進(jìn)入電視市場、下游自主研發(fā)芯片等熱點(diǎn)話題做出回應(yīng)。
技術(shù)提升,成本壓力大,5G手機(jī)降價難
聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)產(chǎn)品將進(jìn)入最重要的兩個月。如果沒有意外,其大規(guī)模出貨將在2020年第一季度,從而趕上第一波5G商用產(chǎn)品。幾天前,二季度財報后電話會議上,聯(lián)發(fā)科披露5G系統(tǒng)級樣品三季度將交付廠商,并預(yù)測2020年上半年5G手機(jī)將在3000元以上,甚至3500元以上。
對于5G手機(jī)何時會下探價格,陳冠州告訴記者,2020年下半年有望下降至2000元左右的價格,但由于5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)提升,使得芯片設(shè)計整體復(fù)雜度提升,以及零部件成本增加帶動整機(jī)成本增長,1000元價位5G手機(jī)需要等待的時間更長。此前,曾有分析機(jī)構(gòu)預(yù)測千元5G手機(jī)將在2020年普及。
4G打好下半場長尾,5G追趕高通
與高通、展訊等推出AP處理器芯片產(chǎn)品不同,聯(lián)發(fā)科的5G首款產(chǎn)品就是系統(tǒng)級芯片。聯(lián)發(fā)科稱這樣的策略并不是技術(shù)問題,而是商業(yè)的考慮。在這樣的策略下,芯片本身成本結(jié)構(gòu)的改善,會導(dǎo)致耗電量降低,進(jìn)而節(jié)省電池成本,以及前端射頻等產(chǎn)品與運(yùn)營商的合作,也會有機(jī)會讓整機(jī)價格優(yōu)化。
針對即將到來的5G市場爆發(fā),陳冠州稱,聯(lián)發(fā)科期望縮短與高通的距離。不過,對于華為等個別廠商的合作計劃,聯(lián)發(fā)科并未做出回應(yīng)。
對于4G芯片,陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科要打好下半場的長尾市場,伴隨技術(shù)收斂和不同地區(qū)的需求,將提高資源利用效率。聯(lián)發(fā)科還將支持4G產(chǎn)品,但由于以后發(fā)布以5G為主,4G產(chǎn)品將偏向中低端,并且和5G產(chǎn)品不同。目前來看,至少到2025年,聯(lián)發(fā)科仍然會推出4G產(chǎn)品,事實上2G產(chǎn)品目前在全球仍有市場在銷售。
手機(jī)芯片并不適合做電視
與智能手機(jī)芯片,面臨高通的強(qiáng)勁競爭不同,在電視端,聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢明顯。對于這一市場,目前的新涌入者,陳冠州表示,智能電視之所以被關(guān)注是因為其在智能家居扮演重要角色,無論是帶屏幕的電視,還是機(jī)頂盒,不同的廠商都有嘗試。
“三四年前就有人想把手機(jī)芯片放進(jìn)電視,但最終失敗了,因為兩者的復(fù)用可能性不高。”陳冠州表示,目前電視產(chǎn)品的畫質(zhì)等核心指標(biāo)已經(jīng)對芯片提出了更高的要求。顧大為也表示,電視芯片還需要處理來源廣泛的各種不同的信號,而且各個廠商對畫質(zhì)的要求也不同,手機(jī)芯片可以用來做電視,但一定無法比擬傳統(tǒng)電視芯片。
人工智能將能夠成為電視改善關(guān)鍵
不僅如此,聯(lián)發(fā)科正在將人工智能引入芯片產(chǎn)品。2019年3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了面向旗艦智能電視的產(chǎn)品,除了集成了CPU、GPU,還引入了專屬AI處理器APU,用于實現(xiàn)AI圖像畫質(zhì)技術(shù),可以針對不同場景進(jìn)行識別,調(diào)整影像的色彩飽和度、亮度、銳利度等參數(shù)。陳冠州告訴記者,人工智能引發(fā)的多媒體技術(shù)將在未來3到5年成為主流技術(shù),是下一波電視更新改善的關(guān)鍵。
在一些社會招聘網(wǎng)站上,最近一個月內(nèi),聯(lián)發(fā)科開放了多個人工智能工程師的招募,涉及系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、處理器設(shè)計、應(yīng)用和研究等多個崗位。陳冠州告訴記者,聯(lián)發(fā)科針對人工智能技術(shù)的招聘一直覆蓋領(lǐng)域比較廣,而且并沒有設(shè)置上限?!斑@幾年積累下來,聯(lián)發(fā)科至少有不超過1000名相關(guān)工程師”。
自研芯片會縮小份額,但因技術(shù)集中挑戰(zhàn)也高
對于Oppo等手機(jī)廠商再度掀起的自研芯片熱潮,陳冠州表示,手機(jī)廠商做垂直整合的目的還是在于技術(shù)創(chuàng)新,面對這樣的趨勢,芯片企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新更要努力,跑在產(chǎn)業(yè)前面。這樣芯片廠商的客戶就可以不用自研,而享受到技術(shù)創(chuàng)新的好處。當(dāng)然,從表面上聯(lián)發(fā)科的市場份額會被縮小,但隨著產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)聚集到有競爭力的公司,挑戰(zhàn)會越來越高。
自研和客戶的關(guān)系,三星電子是聯(lián)發(fā)科最愛使用的產(chǎn)業(yè)案例。三星電子不僅自研芯片,也采購聯(lián)發(fā)科的芯片。對此,顧大為告訴記者,市場成長是競合狀態(tài),客戶也有他想要達(dá)成的目標(biāo)。
2019年,非手機(jī)業(yè)務(wù)占比將達(dá)三分之二
7月31日,聯(lián)發(fā)科公布的第二季度財報顯示,合并營收為615.67億元新臺幣,同比增長1.8%,凈利潤為65.03億元新臺幣,同比減少12.6%。不過,毛利率增長值21.9%,連續(xù)三個季度上漲,全年有望維持40%以上的水準(zhǔn)。盡管遭遇了券商唱衰,但財報業(yè)績令其在全球股市重挫的時間,小幅上漲。
對于2019年全年預(yù)期,8月21日,聯(lián)發(fā)科披露,手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比約為33%,其他皆來自非手機(jī)業(yè)務(wù),包括20%左右的智慧家庭,10%左右的定制化芯片等電路芯片,以及智慧音箱等智慧產(chǎn)品。此外,還要關(guān)注的是企業(yè)用產(chǎn)品,這些也將涉及到5G,是手機(jī)之外的基站、數(shù)字中心機(jī)房等使用的產(chǎn)品。
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