華為首次超越蘋(píng)果，在哪些方面超越蘋(píng)果？

　　華為首次超越蘋(píng)果，在哪些方面超越蘋(píng)果？Counterpoint給出的數(shù)據(jù)顯示，今年6-7月的全球智能手機(jī)銷量數(shù)據(jù)顯示，華為首次超過(guò)蘋(píng)果成為全球第二大智能手機(jī)制造商，目前僅次于三星?！斑@對(duì)華為來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的里程碑。”

　　Counterpoint的研究主管彼得·理查森(Peter Richardson)在一份聲明中說(shuō)：“華為能夠?qū)崿F(xiàn)的全球規(guī)模，可以歸因于其在研發(fā)和制造方面的一貫投資，再加上積極的營(yíng)銷和銷售渠道擴(kuò)張?！睂?shí)際上在2016年第一季度，華為全球出貨量為2750萬(wàn)臺(tái)，而蘋(píng)果則是5120萬(wàn)臺(tái)，接近華為的兩倍，不過(guò)2017年第二季度的統(tǒng)計(jì)顯示，兩者的數(shù)量差已經(jīng)縮小到只剩250萬(wàn)臺(tái)。

　　在去年，余承東曾表示華為有信心在三年內(nèi)超越蘋(píng)果成為全球第二大智能手機(jī)制造商，并表示在五年內(nèi)，華為手機(jī)將占據(jù)全球市場(chǎng)份額的25%。而至少第一個(gè)宏景已經(jīng)暫時(shí)性地提前完成。借巨大的銷量市場(chǎng)份額，華為、OPPO、vivo和小米已經(jīng)成功地獲得了關(guān)鍵的供應(yīng)鏈合作伙伴的支持，如小米6成為驍龍835的重要銷售機(jī)型，OPPO R11獨(dú)享驍龍660芯片。在供應(yīng)鏈上的強(qiáng)勢(shì)使得國(guó)產(chǎn)廠商能夠在全面屏、無(wú)邊框、AR乃至芯片、相機(jī)功能方面有著領(lǐng)先地位。

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