連遭“棄用”，聯(lián)發(fā)科夢(mèng)碎高端

　　連遭“棄用”，聯(lián)發(fā)科夢(mèng)碎高端。聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了曦力（Helio）A22芯片，至此，目前聯(lián)發(fā)科曦力產(chǎn)品線除了P系列、X系列之外，還新增了一條A系列產(chǎn)品線。

　　實(shí)際上，小米6月份發(fā)布的入門新機(jī)紅米6A就已首發(fā)了這款處理器，而聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)也非常明確，希望在千元機(jī)以下的市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力。盡管目標(biāo)機(jī)型下探得更低，但在千元機(jī)市場(chǎng)持續(xù)萎靡的今天，千元機(jī)以下的市場(chǎng)日益逼仄，而在高端市場(chǎng)，被寄予厚望的X30并沒(méi)有扛起旗艦芯片的大旗，聯(lián)發(fā)科如何才能站穩(wěn)腳跟？

　　國(guó)產(chǎn)多款旗艦機(jī)棄用聯(lián)發(fā)科

　　本月初，魅族科技創(chuàng)始人黃章在魅族社區(qū)透露，即將發(fā)布的魅族16系列有兩款：魅族16和魅族16 Plus，二者均搭載旗艦芯片高通驍龍845。

　　一直以來(lái)，魅族有“萬(wàn)能聯(lián)發(fā)科”之稱，而如今，魅族也極力在旗艦機(jī)上甩掉這頂帽子。實(shí)際上，舍棄聯(lián)發(fā)科，改用高通芯片的不止這一家。

　　在上個(gè)月發(fā)布的最新旗艦機(jī)美圖T9，與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺(tái)。

　　根據(jù)第一手機(jī)界研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年5月中國(guó)暢銷手機(jī)TOP 50中，僅有9款產(chǎn)品使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，而搭載高通驍龍的則有24款機(jī)型，高出聯(lián)發(fā)科15款之多。

　　其中，包括聯(lián)發(fā)科的兩大“忠實(shí)”客戶OPPO、vivo也紛紛在旗艦機(jī)型上改用高通平臺(tái)。此前，“OV雙雄”正是憑借聯(lián)發(fā)科處理器，據(jù)守2500-3000元價(jià)位。OPPO的爆款OPPO R9正是采用聯(lián)發(fā)科處理器，去年，OPPO R11系列和vivo X20系列紛紛選擇了高通平臺(tái)，今年，OPPO發(fā)布的主打旗艦R15采用聯(lián)發(fā)科和高通660兩種版本，vivo X21i采用聯(lián)發(fā)科處理器，讓聯(lián)發(fā)科重新拿回一部分訂單。然而，剛發(fā)布不久的vivo NEX，以及OPPO Find X卻均采用高通845。

　　vivo和OPPO將借助這兩個(gè)新產(chǎn)品再次角逐高端旗艦市場(chǎng)。

　　中低端市場(chǎng)面臨前后“夾擊”

　　在大眾的印象中，聯(lián)發(fā)科一直是中低端的代表，通常用在3000元以下價(jià)位段，高通則代表中高端芯片，高通正依靠高端芯片保住利潤(rùn)。在中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)并未全面覆蓋中高端的情況下，采用高通芯片是中國(guó)主流手機(jī)品牌前往中高端路上的必然選擇。

　　而一度通過(guò)低價(jià)策略“逆襲”的聯(lián)發(fā)科，便遭遇了增長(zhǎng)乏力的負(fù)面效果。根據(jù)聯(lián)發(fā)科2017年年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2017年聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)收入2382.16億元新臺(tái)幣，同比下滑14%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)240.7億元新臺(tái)幣，同比僅增長(zhǎng)0.4億元新臺(tái)幣。

　　與此同時(shí)，高通開始吞噬聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)的份額。近日又低調(diào)地發(fā)布了三款中低端處理器。分別是驍龍632、驍龍429與驍龍439。

　　更糟糕的是，聯(lián)發(fā)科遭遇前有標(biāo)兵、后又追兵的“夾擊”。今年6月，手機(jī)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)旭日大數(shù)據(jù)公布了今年度4月全球手機(jī)CPU處理器的出貨量排行榜，排名第一的展訊通信出貨量卻高達(dá)768萬(wàn)，不過(guò)其主要針對(duì)中低端手機(jī)市場(chǎng)。此外，高通驍龍占據(jù)了將近半壁江山，出貨量排名前20中有9款高通驍龍的處理器，而聯(lián)發(fā)科有5款，華為海思有3款。目前大陸手機(jī)品牌研發(fā)自主芯片的意識(shí)覺(jué)醒，大陸CPU的出貨量也已經(jīng)在不斷的追趕當(dāng)中。

　　聯(lián)發(fā)科也并非沒(méi)有嘗試向高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊，卻屢屢失敗。2015年，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出處理器新品牌Helio，發(fā)力高端市場(chǎng)，并推出第一款產(chǎn)品Helio X10處理器。結(jié)果，由于市場(chǎng)定位問(wèn)題，在進(jìn)軍高端市場(chǎng)與出貨量之間猶豫不決，從定價(jià)接近5000元的HTC M9+到定價(jià)1799元的魅族年度旗艦機(jī)MX5等都搭載了這款處理器，甚至搭載在千元機(jī)紅米Note 2，由此聯(lián)發(fā)科欲邁向高端的夢(mèng)想被擊落得粉碎。

　　隨著曦力（Helio）A22芯片的發(fā)布，希望在千元機(jī)以下的市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力，但這塊市場(chǎng)并非“舒適區(qū)”，尤其是在手機(jī)出貨量下滑的當(dāng)下。

　　不容忽視的一點(diǎn)是，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)力量多靠并購(gòu)其他公司積累，即使最開始的手機(jī)芯片轉(zhuǎn)型，也是以收購(gòu)晨星半導(dǎo)體獲得基本的準(zhǔn)入門檻，一定程度上說(shuō)明公司本身缺乏研發(fā)基因，和高通這種硬實(shí)力對(duì)抗還相去甚遠(yuǎn)。

　　寄希望于5G時(shí)代和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

　　為了在5G時(shí)代不再錯(cuò)失先機(jī)，吸取在3G、4G時(shí)代的教訓(xùn)，聯(lián)發(fā)科已在基帶上發(fā)力。聯(lián)發(fā)科日前表示，將會(huì)持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，原規(guī)劃的新臺(tái)幣2000億元經(jīng)費(fèi)不夠，將會(huì)再增加。

　　雖然國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)整體情況目前呈下降趨勢(shì)。但在Wi-Fi、電源管理IC、車載電子以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科芯片的需求仍然有持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

　　就在6月上海舉行的MWC 2018上，聯(lián)發(fā)科與中國(guó)移動(dòng)簽署了“5G終端先行者計(jì)劃”，目標(biāo)在今年實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模試驗(yàn)、明年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用、2020年正式商用。這也讓聯(lián)發(fā)科成為了第一批加入到該計(jì)劃的芯片廠商，其與中國(guó)移動(dòng)共同來(lái)推進(jìn)5G芯片及終端。

　　不過(guò)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)短期內(nèi)在規(guī)模上遠(yuǎn)不如手機(jī)市場(chǎng)，而且物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將是一個(gè)由點(diǎn)及面、緩慢滲透的過(guò)程。特別在某些行業(yè)，數(shù)據(jù)價(jià)值還沒(méi)被挖掘時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)規(guī)模不會(huì)崛起。對(duì)聯(lián)發(fā)科而言，能否持續(xù)撐起這場(chǎng)燒錢大戰(zhàn)還是一個(gè)疑問(wèn)。

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