連遭“棄用”，聯(lián)發(fā)科夢碎高端

　　連遭“棄用”，聯(lián)發(fā)科夢碎高端。聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了曦力（Helio）A22芯片，至此，目前聯(lián)發(fā)科曦力產品線除了P系列、X系列之外，還新增了一條A系列產品線。

　　實際上，小米6月份發(fā)布的入門新機紅米6A就已首發(fā)了這款處理器，而聯(lián)發(fā)科的目標也非常明確，希望在千元機以下的市場繼續(xù)發(fā)力。盡管目標機型下探得更低，但在千元機市場持續(xù)萎靡的今天，千元機以下的市場日益逼仄，而在高端市場，被寄予厚望的X30并沒有扛起旗艦芯片的大旗，聯(lián)發(fā)科如何才能站穩(wěn)腳跟？

　　國產多款旗艦機棄用聯(lián)發(fā)科

　　本月初，魅族科技創(chuàng)始人黃章在魅族社區(qū)透露，即將發(fā)布的魅族16系列有兩款：魅族16和魅族16 Plus，二者均搭載旗艦芯片高通驍龍845。

　　一直以來，魅族有“萬能聯(lián)發(fā)科”之稱，而如今，魅族也極力在旗艦機上甩掉這頂帽子。實際上，舍棄聯(lián)發(fā)科，改用高通芯片的不止這一家。

　　在上個月發(fā)布的最新旗艦機美圖T9，與以往美圖歷代產品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺。

　　根據(jù)第一手機界研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年5月中國暢銷手機TOP 50中，僅有9款產品使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，而搭載高通驍龍的則有24款機型，高出聯(lián)發(fā)科15款之多。

　　其中，包括聯(lián)發(fā)科的兩大“忠實”客戶OPPO、vivo也紛紛在旗艦機型上改用高通平臺。此前，“OV雙雄”正是憑借聯(lián)發(fā)科處理器，據(jù)守2500-3000元價位。OPPO的爆款OPPO R9正是采用聯(lián)發(fā)科處理器，去年，OPPO R11系列和vivo X20系列紛紛選擇了高通平臺，今年，OPPO發(fā)布的主打旗艦R15采用聯(lián)發(fā)科和高通660兩種版本，vivo X21i采用聯(lián)發(fā)科處理器，讓聯(lián)發(fā)科重新拿回一部分訂單。然而，剛發(fā)布不久的vivo NEX，以及OPPO Find X卻均采用高通845。

　　vivo和OPPO將借助這兩個新產品再次角逐高端旗艦市場。

　　中低端市場面臨前后“夾擊”

　　在大眾的印象中，聯(lián)發(fā)科一直是中低端的代表，通常用在3000元以下價位段，高通則代表中高端芯片，高通正依靠高端芯片保住利潤。在中國大陸芯片產業(yè)并未全面覆蓋中高端的情況下，采用高通芯片是中國主流手機品牌前往中高端路上的必然選擇。

　　而一度通過低價策略“逆襲”的聯(lián)發(fā)科，便遭遇了增長乏力的負面效果。根據(jù)聯(lián)發(fā)科2017年年報數(shù)據(jù)顯示，2017年聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)收入2382.16億元新臺幣，同比下滑14%，實現(xiàn)凈利潤240.7億元新臺幣，同比僅增長0.4億元新臺幣。

　　與此同時，高通開始吞噬聯(lián)發(fā)科在中低端市場的份額。近日又低調地發(fā)布了三款中低端處理器。分別是驍龍632、驍龍429與驍龍439。

　　更糟糕的是，聯(lián)發(fā)科遭遇前有標兵、后又追兵的“夾擊”。今年6月，手機產業(yè)數(shù)據(jù)研究機構旭日大數(shù)據(jù)公布了今年度4月全球手機CPU處理器的出貨量排行榜，排名第一的展訊通信出貨量卻高達768萬，不過其主要針對中低端手機市場。此外，高通驍龍占據(jù)了將近半壁江山，出貨量排名前20中有9款高通驍龍的處理器，而聯(lián)發(fā)科有5款，華為海思有3款。目前大陸手機品牌研發(fā)自主芯片的意識覺醒，大陸CPU的出貨量也已經在不斷的追趕當中。

　　聯(lián)發(fā)科也并非沒有嘗試向高端市場發(fā)起沖擊，卻屢屢失敗。2015年，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出處理器新品牌Helio，發(fā)力高端市場，并推出第一款產品Helio X10處理器。結果，由于市場定位問題，在進軍高端市場與出貨量之間猶豫不決，從定價接近5000元的HTC M9+到定價1799元的魅族年度旗艦機MX5等都搭載了這款處理器，甚至搭載在千元機紅米Note 2，由此聯(lián)發(fā)科欲邁向高端的夢想被擊落得粉碎。

　　隨著曦力（Helio）A22芯片的發(fā)布，希望在千元機以下的市場繼續(xù)發(fā)力，但這塊市場并非“舒適區(qū)”，尤其是在手機出貨量下滑的當下。

　　不容忽視的一點是，聯(lián)發(fā)科的技術力量多靠并購其他公司積累，即使最開始的手機芯片轉型，也是以收購晨星半導體獲得基本的準入門檻，一定程度上說明公司本身缺乏研發(fā)基因，和高通這種硬實力對抗還相去甚遠。

　　寄希望于5G時代和物聯(lián)網市場

　　為了在5G時代不再錯失先機，吸取在3G、4G時代的教訓，聯(lián)發(fā)科已在基帶上發(fā)力。聯(lián)發(fā)科日前表示，將會持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進技術研發(fā)，原規(guī)劃的新臺幣2000億元經費不夠，將會再增加。

　　雖然國內手機行業(yè)整體情況目前呈下降趨勢。但在Wi-Fi、電源管理IC、車載電子以及物聯(lián)網等領域，聯(lián)發(fā)科芯片的需求仍然有持續(xù)增長的趨勢。

　　就在6月上海舉行的MWC 2018上，聯(lián)發(fā)科與中國移動簽署了“5G終端先行者計劃”，目標在今年實現(xiàn)5G規(guī)模試驗、明年實現(xiàn)預商用、2020年正式商用。這也讓聯(lián)發(fā)科成為了第一批加入到該計劃的芯片廠商，其與中國移動共同來推進5G芯片及終端。

　　不過，物聯(lián)網市場短期內在規(guī)模上遠不如手機市場，而且物聯(lián)網的發(fā)展將是一個由點及面、緩慢滲透的過程。特別在某些行業(yè)，數(shù)據(jù)價值還沒被挖掘時，物聯(lián)網的建設規(guī)模不會崛起。對聯(lián)發(fā)科而言，能否持續(xù)撐起這場燒錢大戰(zhàn)還是一個疑問。

    2898站長資源平臺網站資訊：http://www.afrimangol.com/news/