高通將兩個(gè)「首次正式發(fā)布」給了中國(guó)
兩個(gè)首次正式公布選擇在中國(guó),足見(jiàn)這個(gè)市場(chǎng)(特別是智能手機(jī))對(duì)高通的重大意義。在高通人工智能創(chuàng)新論壇活動(dòng)上,兩件事情的首次公布選擇在了中國(guó)。一個(gè)是之前傳聞已久的驍龍 700 系列計(jì)算平臺(tái)。另一個(gè)是 AI Research 的成立。前者意味著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)和制造商在未來(lái)市場(chǎng)中舉足輕重的地位,后者意味著高通希望吸引更多中國(guó)優(yōu)秀人才的加入。一定程度上,這體現(xiàn)出高通對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的高度重視。
先來(lái)看第一個(gè)「首次公布」。
高通認(rèn)為,手機(jī)將成為最為普遍的人工智能 AI 平臺(tái)。去年推出了第三代 AI 平臺(tái)驍龍 845(最早的是 820)。
今年 2 月,高通曾宣布全新移動(dòng)平臺(tái)驍龍 700 系列芯片。按照高通的數(shù)字命名法,其定位是介于 800 系和 600 系 SoC 之間,應(yīng)該是僅次于驍龍 845 的次旗艦系列。
在今天的活動(dòng)上,700 系列的首款產(chǎn)品 710 終于首次亮相。
它不僅繼承了 845 的部分高級(jí)特性,而且價(jià)格更親民,性價(jià)比高,非常適合兩三千元的機(jī)型。
和時(shí)下較熱的 xPU 方案不同,高通 AI 平臺(tái)堅(jiān)持異構(gòu)運(yùn)算,并沒(méi)有引入神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎單元。
「我們現(xiàn)在的實(shí)際情況就是人工智能算法極度多樣化,你甚至無(wú)法判斷其中一種算法是有用還是沒(méi)用,所以,無(wú)論是在實(shí)際產(chǎn)品還是投資上,我們都是非常謹(jǐn)慎的?!垢咄óa(chǎn)品管理總監(jiān)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人 Gary Brotman 在接受?chē)?guó)內(nèi)媒體曾表示,高通最終得出的結(jié)論是讓用戶的應(yīng)用案例來(lái)引導(dǎo)決策(芯片改變)形成。
活動(dòng)上,高通表示會(huì)根據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在不同計(jì)算架構(gòu)上跑的情況來(lái)決定自己的方案。
高通高級(jí)研發(fā)總監(jiān)候紀(jì)磊在接受媒體采訪時(shí)解釋道,不同應(yīng)用場(chǎng)景,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)變化會(huì)很大,而不同場(chǎng)景對(duì)功耗,內(nèi)存訪問(wèn)等要求也非常不同。異構(gòu)計(jì)算針對(duì)不同工作載荷有自己的優(yōu)點(diǎn)。而高通的移動(dòng) Soc 有強(qiáng)大的融合能力,有自己的優(yōu)勢(shì)。
不過(guò),Gary Brotman 認(rèn)為 1-2 年后,將有必要把人工智能的運(yùn)算模塊獨(dú)立出來(lái),因?yàn)榈綍r(shí)候?qū)?huì)有足夠大的應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn),類似于 XR(AR、VR 等沉浸感場(chǎng)景)。
驍龍 845 的新特性具體可分為 6 個(gè)部分:拍照、AI、數(shù)據(jù)加密、更快的數(shù)據(jù)連接、更高的續(xù)航、更快的充電速度等等。AI 是核心之一。
而這次發(fā)布的 710 對(duì) AI 的支持力度也足夠大??偟恼f(shuō)來(lái),通過(guò)軟硬結(jié)合提供一整套 AI 方案,相較于驍龍 660,驍龍 710 AI 性能提升了最高 2 倍。
搭載驍龍的手機(jī)
硬件方面,CPU 和驍龍 845 一樣是第三代自主架構(gòu),基于 ARM 公版架構(gòu)定制的 Kryo 360,包括兩個(gè) 2.2GHz 大核心、六個(gè) 1.7GHz 小核心,總計(jì)八核心。
GPU 為 Adreno 616,也是旗艦級(jí)別的圖形核心,渲染速度比前代提升多達(dá) 35%
DSP 為 Hexagon 685,與驍龍 845 一樣。高效的神經(jīng)處理引擎計(jì)算效率是 835 的兩倍。
全新 ISP Spectra 250,最高支持 3200 萬(wàn)像素單鏡頭或 2000W 像素雙鏡頭,降噪和高分辨率下表現(xiàn)更優(yōu)于驍龍 660。
比如降噪,支持硬件加速的多幀合成降噪,相比之前的軟件合成算法時(shí)間大大縮短,功耗也大大降低,對(duì)付運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景更加從容自由,針對(duì)視頻同樣支持動(dòng)態(tài)補(bǔ)償濾波降噪。
AR 方面,既完整支持 Google ARCore,還支持商湯的 SenseAR。語(yǔ)音方面集成 Aqstic 套件,支持低功耗語(yǔ)音激活,支持谷歌、亞馬遜、百度的語(yǔ)音交互。
而在軟件工具方面,高通為開(kāi)發(fā)者準(zhǔn)備了驍龍神經(jīng)處理 SDK、Android NN API(Android O/P 都支持)、Hexagon NN,同時(shí)支持 Caffe、Caffe 2、TensorFlow、TensorFlow Lite、ONNX 等各種框架。
芯片仍基于 10nm 工藝制程。值得一提的是,連接上,第一次在驍龍 800 旗艦之外集成了 X15 LTE 基帶。
針對(duì)不少互聯(lián)網(wǎng)公司、AI 算法公司自己流片的現(xiàn)象,候紀(jì)磊表示,芯片和半導(dǎo)體行業(yè)是非常復(fù)雜的、非常長(zhǎng)的生態(tài)鏈,從算法,到架構(gòu)設(shè)計(jì),到流片,到與合作伙伴進(jìn)行生產(chǎn),是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程。高通有自己的優(yōu)勢(shì)。
不過(guò)與此同時(shí),高通也在觀察友商產(chǎn)品的功耗數(shù)據(jù),實(shí)際上他們的性能并不理想。
過(guò)去就有消息指出小米將在 6 月份發(fā)布首款搭載驍龍 700 系列產(chǎn)品的機(jī)型,定位是中高端,扛起小米 7 身后的價(jià)格段。
活動(dòng)上,高通表示,首款搭載驍龍 710 芯片的終端將會(huì)在 2018 年第二季度上市。
另外,高通還宣布與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)(重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司)合作推出 Turbo X。旨在幫助中國(guó)開(kāi)發(fā)者專注于打造新一代 AI 產(chǎn)品。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將推出一款 AI 開(kāi)發(fā)套件 TurboX AI Developer Kit,預(yù)計(jì)將于 2018 年第四季度上市。
至于第二個(gè)「首次公布」,其實(shí)是對(duì)過(guò)去十年研究工作機(jī)制的一次整合。
從 2007 年啟動(dòng)首個(gè)人工智能項(xiàng)目,高通在該領(lǐng)域已有十年的研發(fā)積累。在之前接受媒體采訪時(shí),高通多次表示,自己不僅擁有 5G 技術(shù),還有 AI 技術(shù)。
現(xiàn)在,公司將分散在不同國(guó)家地區(qū)和部門(mén)的研究人員組成AI Research。它屬于高通內(nèi)部一個(gè)跨部門(mén)的研究協(xié)作部門(mén),涉及基礎(chǔ)性研究,比如深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、功耗、算力分配等,也涉及應(yīng)用研究,比如自動(dòng)駕駛、ASR 等。
目前,大約有 100 多人從事基礎(chǔ)性的人工智能研究?!杆麄?cè)瓉?lái)在高通是分散的研究者,現(xiàn)在被集中到一起了。我們已經(jīng)在將很多已有技術(shù)作為應(yīng)用了。我們也在做很多基礎(chǔ)研究,發(fā)表很多論文?!筗elling 介紹道。
集中一起后研究會(huì)更加專注,同時(shí)通過(guò)學(xué)術(shù)會(huì)議的參加和研究的發(fā)表,大家可以更好的融入學(xué)界和業(yè)界。另一方面,也能吸引更多的人才。
在今天的活動(dòng)上,阿姆斯特丹大學(xué)知名教授和領(lǐng)先的人工智能研究學(xué)者 Max Welling 以高通技術(shù)副總裁的身份分享了貝葉斯深度學(xué)習(xí)的相關(guān)研究。
貝葉斯方法可以解決傳統(tǒng)深度學(xué)習(xí)的很多問(wèn)題. 其中,他特別強(qiáng)調(diào)貝葉斯方法具有壓縮性,可以對(duì)不確定性進(jìn)行量化。可以應(yīng)用在無(wú)人車(chē)上,圖像和目標(biāo)檢測(cè)上有優(yōu)勢(shì)。
2017 年 8 月,高通曾收購(gòu)一家荷蘭機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司 Scyfer。這家公司在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)上具有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,其創(chuàng)始人正是 Max Welling。
此外,候紀(jì)磊也在活動(dòng)上介紹了高通對(duì)語(yǔ)音技術(shù)趨勢(shì) VoiceUI 的一些判斷和預(yù)測(cè)。
針對(duì)下一個(gè)革命性的交互界面合適的硬件載體問(wèn)題,候紀(jì)磊談到,翻譯硬件和智能音箱的興起,一部分原因在于推出這些硬件的公司沒(méi)有在底層與芯片公司深度合作,而遠(yuǎn)場(chǎng)是一個(gè)需要與底層深度結(jié)合加以解決的問(wèn)題。如果底層解決好了,就像早期的隨身聽(tīng)等硬件那樣,最后都能在智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)而逐漸消失。
目前,Qualcomm 每天出貨的物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)超過(guò) 100 萬(wàn)片。2017 財(cái)年,公司物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收已超過(guò) 10 億美元,全球采用高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量超過(guò) 15 億部。
高通正在努力尋找驍龍芯片在手機(jī)之外的其他可能性。除了試圖購(gòu)買(mǎi)芯片制造商 NXP,以提高其在汽車(chē)行業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)終端的影響力,而今天活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),高通也再次介紹了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列家族成員。
除了滿足智能手機(jī)需求的移動(dòng) SoC 之外,其他物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列還包括:
1、應(yīng)用 SoC,特別針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)。
家庭使用的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品通常只需要支持 Wi-Fi 連接,不太需要 4G LTE 的連接能力。通過(guò)減少對(duì)蜂窩技術(shù)的支持,可以相應(yīng)地優(yōu)化應(yīng)用 SoC 的成本。
高通與谷歌合作推出的 SDA624 和 SDA212 家居中樞平臺(tái),就屬于這個(gè)系列,支持 Google Android Things 軟件系統(tǒng)。
而就在今年 4 月份,高通推出視覺(jué)智能平臺(tái),就是專門(mén)面向 IoT 的 SoC:QCS605 和 QCS603 SoC,都采用了基于 ARM 架構(gòu)的多 CPU 核心方案,而且也配有 Adreno 615 GPU、Spectra ISP 和 Hexagon DSP。能為終端側(cè)的攝像頭處理和機(jī)器學(xué)習(xí)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力,面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2、非常適合智慧城市應(yīng)用 LTE SoC。
MDM9206 是高通在 2017 年 4 月初專為物聯(lián)網(wǎng)推出的智能芯片,它不單是通信芯片,也是一個(gè)系統(tǒng)控制器,甚至可以視為一個(gè)具備計(jì)算能力的小型 SoC,具有更低的功耗和更長(zhǎng)距離的連接。
這款產(chǎn)品就隸屬于這個(gè)產(chǎn)品系列。2017 年 9 月,摩拜在美國(guó)支持其無(wú)樁智能單車(chē)的智能鎖就采用了高通 MDM9206 。
3、連接 SoC,這個(gè)系列僅內(nèi)嵌了 MCU,因此計(jì)算性能有限;在連接上該系列并不支持 4G LTE,僅支持 Wi-Fi、藍(lán)牙及 802.15.4 連接。
4、藍(lán)牙 SoC,它的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,擁有微型控制器,在連接上僅支持藍(lán)牙無(wú)線連接。QCA4024 平臺(tái)就屬于藍(lán)牙 SoC 系列。
這次活動(dòng)上,媒體和高通均未提及去年開(kāi)始銷售的基于 ARM 技術(shù)的服務(wù)器芯片 Centriq 2400。雖然去年發(fā)布會(huì)后,微軟等潛在客戶對(duì)此表示了興趣,但至今未有相關(guān)進(jìn)展透露。
而據(jù)彭博社報(bào)道,高通公司正準(zhǔn)備放棄為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器開(kāi)發(fā)芯片。
報(bào)道稱,某知情人士透露高通正在考慮是關(guān)閉該部門(mén),還是為該部門(mén)尋找新的所有者。公司高管也曾透露,高通公司正專注于非核心產(chǎn)品領(lǐng)域的支出削減。
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