華為AI芯片終于要來(lái)了：麒麟970或?qū)⑹装l(fā)

　　華為AI處理器終于要來(lái)了，麒麟970或?qū)⑹装l(fā)。日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時(shí)還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計(jì)，華為AI人工智能芯片有可能會(huì)首先出現(xiàn)在移動(dòng)終端處理器上，而麒麟970處理器則或?qū)⒓稍撔酒?。至于華為下半年的產(chǎn)品華為Mate 10系列無(wú)疑會(huì)成為首發(fā)機(jī)型，將于10月16日德國(guó)慕尼黑正式登場(chǎng)。

　　AI芯片將至

　　華為將會(huì)推出AI芯片早已不是什么秘密，早在7月份的時(shí)候華為便曾經(jīng)表示，將會(huì)在今年秋季正式推出人工智能芯片。隨后華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東也透露，華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商，同時(shí)華為此前也在推特上發(fā)布了預(yù)熱海報(bào)，稱“AI不止是語(yǔ)音助手”。

　　而現(xiàn)在，根據(jù)華為終端在微博上發(fā)布的消息稱，華為將于9月2日在柏林的IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。據(jù)悉，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東將在此次新品發(fā)布會(huì)上進(jìn)行主題演講，屆時(shí)將展示華為人工智能在現(xiàn)實(shí)生活場(chǎng)景中的應(yīng)用細(xì)節(jié)。

　　搭載麒麟970

　　而從過去傳出的消息來(lái)看，華為的這顆AI人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨(dú)立應(yīng)用于多類型、品牌終端中，實(shí)現(xiàn)人工智能所有終端全場(chǎng)景覆蓋。同時(shí)考慮到華為有在新款Mate系列推出前，發(fā)布新一代麒麟處理器的傳統(tǒng)，所以也有不少人推測(cè)麒麟970處理器或?qū)殡S這款A(yù)I芯片同步登場(chǎng)。

　　而根據(jù)此前泄露的信息顯示，這款全新麒麟970處理器不僅會(huì)在GPU等配置上進(jìn)行升級(jí)，而且有可能會(huì)裝載寒武紀(jì)芯片，專門用于人工智能的計(jì)算，而不僅僅是語(yǔ)音助手。簡(jiǎn)單的說(shuō)，也就是一些關(guān)于AI的計(jì)算可以直接由寒武紀(jì)芯片進(jìn)行處理，而不需要GPU，看起來(lái)與“HUAWEI Mobile AI”的命名方式比較貼近。

　　GPU性能升級(jí)

　　值得一提的是，華為AI芯片伴隨麒麟970同步登場(chǎng)的說(shuō)法并非憑空猜測(cè)，過去便有消息人士爆料稱，麒麟970處理器將于9月初正式發(fā)布，并且來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的消息也證實(shí)麒麟970處理器已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn)，所以在下月正式登場(chǎng)確實(shí)存在很大的可能性。

　　至于麒麟970處理器的規(guī)格方面，目前所知的信息是將采用10nm工藝，傳聞GPU性能也得到了大幅度增強(qiáng)，將首發(fā)Heimdallr MP12圖形芯片，徹底改變過去麒麟處理器的短板，帶來(lái)更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。而在處理器的架構(gòu)方面，則據(jù)稱麒麟970仍是Cortex-A73+Cortex-A53的八核架構(gòu)，但大核主頻可能會(huì)高達(dá)2.8GHz。當(dāng)然，更值得期待的是，這款集成了AI芯片的麒麟970處理器還將裝載了華為Mate10系列新機(jī)上，并于10月16日在德國(guó)慕尼黑正式登場(chǎng)。