手機處理器市場紛爭 誰能登頂王座？

　　摘要：手機處理器市場紛爭 誰能登頂王座? MWC 2016即將到來，對手機廠商及用戶而言都是一場盛宴。而處于產業(yè)鏈上游的芯片廠商也在靜待這一天的到來，它們都希望能重新掌控局勢。由于核戰(zhàn)爭及價格戰(zhàn)，過去的一年可以說是一場零和游戲;接下來的2016年會有哪家芯片廠商脫穎而出，高通、MTK還是華為，抑或另有黑馬?

　　MWC 2016即將到來，對手機廠商及用戶而言都是一場盛宴。而處于產業(yè)鏈上游的芯片廠商也在靜待這一天的到來，它們都希望能重新掌控局勢。由于核戰(zhàn)爭及價格戰(zhàn)，過去的一年可以說是一場零和游戲;接下來的2016年會有哪家芯片廠商脫穎而出，高通、MTK還是華為，抑或另有黑馬?

　　高通：有債必償!

　　去年2月，高通被迫向中國發(fā)改委繳納約61億元的天價罰款;之后又遭遇驍龍810/615“發(fā)熱門”，不但失去了三星這個大客戶，也沒能從國產手機廠商手里拿到多少訂單;結果Q3、Q4季度利潤分別同比下跌47%、44%，逼得高通只能通過裁員15%、重組架構止血。

　　在經歷了近一年的折騰后，高通又重新回到了軌道上——除了與小米、奇酷等廠商簽訂專利協(xié)議外，自研架構的驍龍820處理器也迎來了開門紅：樂Max Pro、小米5已在路上，還有一大波國產旗艦即將到來(據說有50款之多)，此外三星Galaxy S7/S7 Edge也將再次回歸。

　　旗艦級驍龍820霸氣側漏，中高端的驍龍652/650也開始瘋狂反撲。雖然從命名來看驍龍652/650只是620/618的馬甲，但性能同驍龍810/808有的一拼(A72架構威武)，還有Adreno 510 GPU、4G全網通基帶加持，稱霸主流級市場壓力不大。全網通版紅米Note 3已用上，預計其它品牌很快會跟進。

　　低端則有驍龍616處理器(615的加強版)，定位699元以上的入門機，目前已被紅米3、樂檬3采用，成功阻擊了聯發(fā)科在低端市場的前進步伐。雖然整機專利收費模式被降為65%，但對高通來說并沒有傷筋動骨，“買基帶送處理器”依舊會讓這家廠商在2016年躺著賺錢。

　　聯發(fā)科：凜冬將至

　　含著淚數錢，大概可以形容2015年的聯發(fā)科。去年MTK全年營收同比增長不足0.1%，基本上屬于持平狀態(tài)。在其它芯片廠商營收普遍大幅下滑的情況下，這已經算是非常不錯的成績了!究其原因，臺媒稱是小米將高端芯片Helio X10(MT6795)當地攤貨賣!(小米：怪我咯?)

　　不過從規(guī)格看Helio X10自身就底氣不足，A53架構、28nm工藝等都比不過高通810/808處理器;更別說基帶了，全網通一直是聯發(fā)科的心病。近期又有大量用戶反映雙網通版紅米Note 3、魅藍Metal有WiFi斷流問題，官方已確認該問題并承諾提供軟件補丁升級修復。

　　盡管聯發(fā)科不會停止進軍高端市場，但是Turnkey“交鑰匙工程”注定了它只能在中低端拼規(guī)模，因為同質化太嚴重了。千元機一旦采用ODM貼牌設計，價格戰(zhàn)無法避免。而且在手機CPU性能過剩、跑分透明的趨勢下，“多核”營銷還有多少作用?

　　今年上半年聯發(fā)科會量產Helio X20處理器(MT6797)，采用2+4+4三段簇架構、20nm工藝。有開發(fā)者稱國行版M10將采用Helio X20，看來聯發(fā)科沖擊高端市場還得靠自家人啊;不過HTC的銷量能否撐得起來呢，最后會不會再次求助于小米?

　　三星：生生不息

　　根據市場調研公司TrendForce公布的統(tǒng)計數據，2015年三星智能手機的出貨量高達3.20億臺，占據全球24.8%的市場份額排名第一;不過Galaxy S6/Note 5等旗艦并沒有達到預期的銷售目標，受此影響三星被迫選擇驍龍820作為下一代Galaxy S7/S7 Edge的主力配置。

　　考慮到驍龍810發(fā)熱感人，三星果斷在去年使用了自家的Exynos 7420處理器，后者安兔兔跑分僅次于蘋果A9、海思麒麟950。只是Exynos 7420依舊采用了公版ARM架構，性能暴漲主要是得益于14nm FinFET工藝。而想要和蘋果、高通競爭，還得靠自研架構。

　　Exynos 8890采用了4個貓鼬+4個Cortex-A53核心、12核Mali T880 GPU，集成Cat.13基帶，支持4K分辨率，號稱擁有PC主機級的游戲體驗...規(guī)格再彪悍都沒用(國內無望)，就看魅族Pro 6會不會用上了。

　　在處理器市場三星和高通是亦敵亦友的關系，現在前者拿到了驍龍820的生產訂單，自然也要投桃報李返利一部分。而且在LTE基帶市場，高通份額超60%一家獨大(三星排名第三)。想要在美國和國內市場銷售自家的旗艦，驍龍820無疑更有優(yōu)勢(全網通)。

　　華為：高如榮譽

　　Mate 7上市后一騎絕塵，宣告華為在高端市場站穩(wěn)了腳跟。后繼者Mate 8發(fā)布一個月后出貨量破百萬，CES 2016還推出了國際版，也要在海外市場分羹的節(jié)奏。應該說海思麒麟處理器立功了，可以稱得上是國產芯片的驕傲。

　　從祖?zhèn)鱏oc K3V2到麒麟925，海思實現了量變到質變;麒麟950更是率先使用了公版Cortex-A72架構、TSMC 16nm FinFET工藝，安兔兔跑分領先Exynos 7420、驍龍810。好消息來得太快，難道這就到了高潮?

　　海思Soc的GPU性能一直飽受詬病，麒麟950僅為Mali T880 MP4(Adreno 418的水平)，只能說夠用了;基帶也不過支持Cat.6，全網通遙遙無期...相對于改用自研架構的驍龍820、Exynos 8890，提前三個月上市并不會帶來多少優(yōu)勢。

　　目前仍然沒有采用海思芯片的非華為品牌手機上市，炒了N久的“對外”也沒有多少實質成果。從商業(yè)模式來講，海思麒麟也僅實現了自產自銷、自負盈虧，還達不到高通的QRD、MTK的TurnKey水平!

　　Intel：不屈不撓

　　過去三年Intel在移動市場都是打醬油的份，基本上只能刷刷存在感。相比德州儀器(Ti)、Nvidia等早已離場的玩家，Intel還在苦苦掙扎。實際上Intel為了在移動市場立足付出了很多，13、14兩年平板處理器出貨量總計約5000萬，但是也帶來了約70億美元的巨額虧損。

　　這樣虧損下去，即便是財大氣粗的Intel也受不了。2015年Intel將PC部門與移動部門合并，并且停止了補貼(財報好看了不少)。年底又抱上了小米的大腿，后者的16GB/64GB版小米平板2都改用了Atom X5-Z8500處理器。此外還有三大利好消息：

　　小米、華為即將推出筆記本，Intel處理器應該是首選;iPhone 7可能會引入Intel的基帶技術，同時保留高通混搭使用(類似三星、TSMC);微軟Surface Phone或采用x86處理器...不過這些傳言都沒有得到官方的確認，而且可能性不大!

　　華碩今年全面投向高通懷抱，MWC 2016發(fā)布的ZenFone 3配備了驍龍650，平板手機則搭載了驍龍615，部分低端產品還會使用MTK處理器;至于Intel處理器，很遺憾被砍單了...曾經的盟友都轉投敵營，Intel在手機市場氣數將盡(藥丸)?

　　結語

　　相較于PC市場Intel一家獨大，移動市場仍處于群雄割據的場面：高通略顯疲態(tài)，聯發(fā)科、三星、海思都想借機上位。不過在高端芯片都被賣成白菜價的年代，貌似誰都沒有占到多少便宜。套用一句中國老話怎么說——中原逐鹿不由人!