5G手機(jī)核“芯”大比拼誰在引領(lǐng)5G芯片潮流？

隨著國內(nèi)5GSA網(wǎng)絡(luò)的規(guī)?；渴穑?G手機(jī)的購買需求及購買意愿迅速激增，那么購買5G手機(jī)的時候人們應(yīng)該注意哪些問題呢？5G手機(jī)中哪些5G芯片性能表現(xiàn)更加優(yōu)秀呢？

近期，中國移動終端實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了《中國移動2020年第二期智能硬件質(zhì)量報(bào)告——5G芯片評測》，該報(bào)告針對5G芯片SA性能下吞吐量性能、語音通話性能、功耗性能三個維度入手對華為麒麟9000、高通驍龍865+X55、聯(lián)發(fā)科天璣1000+、三星Exynos980四款主流5G芯片進(jìn)行測評，深入剖析其多維度性能表現(xiàn)，推動5G商用端到端質(zhì)量加速成熟，對用戶購機(jī)也提供了理論指導(dǎo)。

芯片吞吐性能對手機(jī)終端有何影響？

當(dāng)前隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片在向更加高集成度、更高制程、更高主頻演進(jìn)，5G芯片性能也在不斷提升，下載上傳速率方面變得更快加速。

可以說終端吞吐能力是5G的關(guān)鍵指標(biāo)之一，穩(wěn)定且高速的數(shù)據(jù)傳輸影響著用戶對5G體驗(yàn)的直觀感知，尤其是在城區(qū)行車移動狀態(tài)下，芯片需要在多個小區(qū)間頻繁切換，在此期間對于手機(jī)芯片的吞吐能力極為嚴(yán)格。

報(bào)告指出，整體上主要芯片的SA吞吐性能都比較成熟，不同芯片間在各類通信道環(huán)境下表現(xiàn)略有差異。其中華為麒麟9000整體吞吐量性能領(lǐng)先；高通驍龍865+X55在單小區(qū)頻偏較大的信道環(huán)境下，下行吞吐量表現(xiàn)優(yōu)秀；聯(lián)發(fā)科技天璣1000+在CDL-B高信噪比信道環(huán)境下，下行吞吐量表現(xiàn)優(yōu)秀；三星Exynos980下行吞吐量表現(xiàn)有所提升，上行吞吐量較其他芯片還存在一定的差距。

芯片語音通話性能哪款最突出？

語音通話作為手機(jī)通信最基礎(chǔ)的功能項(xiàng)一直備受用戶關(guān)注，其技術(shù)也一直隨著通信制式的發(fā)展在不斷演進(jìn)。在本次專題報(bào)告中，中國移動將各芯片放在城區(qū)行車場景下通過評估語音接通率來反映各芯片語音性能成熟程度。

報(bào)告顯示，海思麒麟9000、聯(lián)發(fā)科技天璣1000+EPS Fallback 成功率高，語音通話性能表現(xiàn)優(yōu)異；高通驍龍865+X55、三星Exynos980EPS Fallback 語音通話存在一定的回落GSM域情況。針對未來發(fā)展方向，報(bào)告建議“目前主要的5G芯片EPSFB 語音通話性能表現(xiàn)良好，已滿足SA商用條件。建議下一步重點(diǎn)完善VoNR的功能支持、復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)場景下的語音表現(xiàn)等?！?/p>

從報(bào)告看出，高通驍龍865+X55在無任何業(yè)務(wù)的日常待機(jī)和語音業(yè)務(wù)下最為省電；華為麒麟9000借助5nm制程優(yōu)勢在各類數(shù)據(jù)傳輸場景中略微領(lǐng)先；而聯(lián)發(fā)科技天璣1000+的數(shù)傳功耗表現(xiàn)依舊可圈可點(diǎn)。

中國移動面向SA規(guī)模商用后5G芯片的全面評測，不僅可以幫助用戶更好地進(jìn)行選擇與識別，同時還能夠在產(chǎn)業(yè)方面加強(qiáng)核心技術(shù)的攻關(guān)，助力5GSA商用服務(wù)及業(yè)務(wù)快速發(fā)展?？偟膩碚f，經(jīng)過一年多時間的5G商用，目前5G芯片的吞吐性能、語音通話性能等質(zhì)量成熟度均有顯著提升，基本滿足了5G商用端到端的質(zhì)量需求。

而中國移動終端實(shí)驗(yàn)室致力于為用戶提供更詳實(shí)、更客觀、更權(quán)威的報(bào)告，旨在為用戶提供一份選購智能硬件產(chǎn)品的專業(yè)指南。歷經(jīng)六年發(fā)展，《報(bào)告》在芯片、終端、應(yīng)用行業(yè)方面形成廣泛影響力，未來中國移動終端將透過專業(yè)的評測助推產(chǎn)業(yè)打造更多高質(zhì)量的產(chǎn)品來提升用戶體驗(yàn)，開拓更好的5G未來。