聯(lián)發(fā)科營(yíng)收將超100億美元 有望成為后華為時(shí)代最大贏家

今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲，，在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，今年?duì)I收將超過(guò)100億美元，更進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)業(yè)地位。毫無(wú)疑問(wèn)，有望成為后華為時(shí)代最大贏家。

聯(lián)發(fā)科早期以光驅(qū)芯片創(chuàng)業(yè)，再到手機(jī)芯片，由2G到今年5G SoC芯片，與各種終端產(chǎn)品芯片，都有很好的市場(chǎng)地位，未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)仍會(huì)有許多創(chuàng)新和應(yīng)用，值得探索與突破。

今年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于5G，今年是5G元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣1000、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720 和天璣700等5G手機(jī)芯片，全面覆蓋高端、中端和入門(mén)市場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮眼。

聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績(jī)也要受益于華為/榮耀，下半年中聯(lián)發(fā)科拿到了華為系手機(jī)的大量訂單，2021年則有可能進(jìn)一步供貨獨(dú)立出來(lái)的榮耀手機(jī)。

在2019年，聯(lián)發(fā)科的總營(yíng)收為新臺(tái)幣2462億新臺(tái)幣（約81.6億美元），今年的100億美元意味著營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)20%以上，遠(yuǎn)高于去年3.4%的增幅，喊了多年的聯(lián)發(fā)科翻身在2020年總算實(shí)現(xiàn)了。