Galaxy Z Flip 5G國(guó)行版獲認(rèn)證 配備驍龍865+芯片組

近日據(jù)悉，三星的折疊屏智能手機(jī)Galaxy Z Flip 國(guó)行 5G 版本已被工信部給曝光。

Galaxy Z Flip 5G國(guó)行版獲認(rèn)證 配備驍龍865+芯片組

XDA-Developers 指出，在抵達(dá)工信部電信設(shè)備認(rèn)證中心TENAA之前，該機(jī)已先拿到藍(lán)牙聯(lián)盟SIG的認(rèn)證。

通過(guò)這次計(jì)劃中的更新，預(yù)計(jì)三星將為第二款 Galaxy Z Flip 翻蓋式折疊屏智能機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)勁的內(nèi)部構(gòu)造、更快的 5G 網(wǎng)絡(luò)連接、以及相機(jī)規(guī)格的細(xì)微提升。

該手機(jī) CPU 的運(yùn)行主頻為 3.09GHz 。鑒于驍龍 865 的時(shí)鐘頻率僅為 2.84GHz，這預(yù)示著 Galaxy Z Flip 5G 版本或采用頻率更高的驍龍 865+ SoC 。

與之前尚未證實(shí)的報(bào)道相符，消息人士稱(chēng)驍龍 865+ 會(huì)作為該機(jī)更新的一部分，存儲(chǔ)組合依然是 8GB RAM + 256GB ROM，但網(wǎng)站圖像暗示還有一種新的深灰配色。

認(rèn)證信息稱(chēng) Galaxy Z Flip 5G 版本或采用后置 12MP + 10MP 的雙攝組合，初代 4G 機(jī)型為雙 12MP 傳感器。

（文中圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)）