高通驍龍875規(guī)格曝光：Adreno660GPU+X60 5G基帶

近日據(jù)悉，有傳聞稱作為高通公司首款 5nm 移動芯片組，其集成了 Adreno 660 GPU、首發(fā)采用了 X60 5G 基帶，可帶來更好的性能和更低的功耗。

高通驍龍875規(guī)格曝光：Adreno660GPU+X60 5G基帶

在高通于今年晚些時候發(fā)布下一代驍龍 875 旗艦芯片組之前，外媒 91Mobiles 已經(jīng)從消息靈通的網(wǎng)友那里收到了一封電子郵件，其中提到了有關(guān)該 SoC 諸多規(guī)格細(xì)節(jié)。

據(jù)爆料人稱，驍龍 875 將是該公司首款采用了 X60 5G 基帶的芯片組，但目前尚不清楚它到底是集成還是外掛式的，隨著全球 5G 建設(shè)的普及，大家對嵌入式的期待還是很高的。

即將推出的新一代芯片組的代號SM8350，顯然沿襲了驍龍 8xx 系列旗艦 SoC 的命名規(guī)則驍龍 865 為 SM8250。

下面是驍龍 SoC 預(yù)期的主要供和規(guī)格：

基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心；

支持 3G / 4G / 5G（含 6GHz 以下和毫米波頻段）的基帶；

集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全處理單元；

采用 Spectra 580 圖像處理引擎 + 驍龍 Sensors Core 技術(shù)加持；

外置 802.11ax（Wi-Fi 6）、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan；

集成支持六向量擴(kuò)展和六張量加速的數(shù)字信號處理器（Compute Hexagon DSP）；

支持四通道層疊封裝（PoP）的 LPDDR5 高速運存；

低功耗音頻子系統(tǒng)（支持 Aqstic Audio 技術(shù)的 WCD9380 + WCD9385 音頻編解碼器）。

按上述所說，如高通能夠按照慣例來發(fā)布，有望在今年 12 月份的時候首次見到驍龍 875 的身影。

但若 COVID-19 疾病的全球大流行未能得到有效控制，本場發(fā)布會很可能被拖延至 2021 年初?！?432104】

（文中圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）