專家說高通沒有能力對蘋果施加不公平條款

　　專家說高通沒有能力對蘋果施加不公平條款，在蘋果與高通之間持續(xù)不斷的糾紛中，一個關鍵問題是，高通是否對蘋果施加了不公平的條款。蘋果顯然是這么認為的，但是美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會反壟斷案的專家證人表示，這是不可能的，高通公司根本沒有足夠的能力這么做。

　　蘋果聲稱高通強加了兩個不公平的條款。首先，雖然蘋果向高通購買了芯片，但高通仍然向蘋果收取專利許可費。其次，高通是按手機總成本的一定比例收費，而不是按芯片收費，這意味著蘋果對 iPhone 的每一次改進都會讓高通受益。

　　據(jù) CNET 報道，高通的專家認為蘋果可以自由接受或拒絕這些條款。競爭政策和反壟斷經(jīng)濟方面的專家塔斯尼姆·奇普蒂(Tasneem Chipty)指出，高通采取了一些措施，以應對聯(lián)發(fā)科強大的處理器上市或者英特爾可能贏得蘋果的訂單，比如下調(diào)芯片價格。她說，這幫助高通贏得了業(yè)務，但并不意味著該公司存在反壟斷行為。

　　奇普蒂表示：“高通沒有足夠的市場力量，迫使手機制造商接受不公平的商業(yè)條款，這些條款將使他們失去數(shù)十億美元?！?她指出，2014 年至 2017 年，高通在高端手機市場的份額實際上下降了 50 個百分點，而聯(lián)發(fā)科、華為、三星和英特爾等競爭對手的市場份額一直在上升。奇普蒂說，截至 2018 年 3 月，蘋果和華為的所有新款高端手機都使用高通以外的芯片，而三星的高端手機中只有 35% 使用高通的調(diào)制解調(diào)器。

　　根據(jù)塔斯尼姆·奇普蒂的說法，高通尤其擔心來自英特爾的競爭，它非但沒有堅持不公平的條款，反而提供折扣來保留蘋果的業(yè)務。

　　此案披露了蘋果和高通兩家公司之間談判的細節(jié)。上周有報道稱，蘋果希望在 2018 年的 iPhone 上使用高通調(diào)制解調(diào)器，但未能就相關條款達成一致。最后，蘋果不得不改變計劃，只是用英特爾的芯片。

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