華為將量產(chǎn)高性能AI芯片，外媒：挑戰(zhàn)硅谷AI主導(dǎo)地位

　　華為將量產(chǎn)高性能AI芯片，外媒：挑戰(zhàn)硅谷AI主導(dǎo)地位。華為技術(shù)將加強半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。華為10月10日宣布，將開始量產(chǎn)面向人工智能（AI）等的高性能半導(dǎo)體芯片。

華為輪值董事長徐直軍在HUAWEI CONNECT 2018首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場景AI解決方案

　　據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)10月11日報道，很多中國企業(yè)采用美國制造的半導(dǎo)體，但由于中美貿(mào)易戰(zhàn)長期化，中方對供給的擔(dān)憂正在加強。以IT相關(guān)領(lǐng)域為中心，中國企業(yè)自主制造半導(dǎo)體的行動今后或?qū)U大。

　　報道稱，即將量產(chǎn)的芯片可應(yīng)用于云計算和AI等廣泛產(chǎn)品與服務(wù)。近期將開始量產(chǎn)一款芯片，另一款將于2019年4月以后開始量產(chǎn)。

　　10月10日，在上海市舉行的記者會上，華為輪值董事長徐直軍表示，將量產(chǎn)的是目前為止業(yè)內(nèi)設(shè)計算力最高的AI芯片，計算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)。提出了今后繼續(xù)增加同樣的高性能芯片種類的方針。

　　對于華為發(fā)布用于驅(qū)動人工智能應(yīng)用的兩款新計算芯片，美國《華爾街日報》網(wǎng)站稱，這是該公司首次將能夠與西方芯片巨頭匹敵的人工智能芯片技術(shù)推向市場。

　　報道稱，華為的Ascend半導(dǎo)體系列產(chǎn)品包括一款高端芯片，可以安裝到服務(wù)器上并執(zhí)行編寫算法等復(fù)雜的人工智能任務(wù)，另一款芯片可以在智能手機和其他設(shè)備上執(zhí)行常規(guī)任務(wù)。

　　報道稱，上述芯片產(chǎn)品是華為向英偉達(dá)、英特爾和高通等美國公司發(fā)起的挑戰(zhàn)。

　　參考消息網(wǎng)-出海記記者在華為官網(wǎng)了解到，在近期舉行的第三屆HUAWEI CONNECT 2018（華為全聯(lián)接大會）上，華為輪值董事長徐直軍首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場景AI解決方案，其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的華為Ascend（昇騰）系列芯片以及基于華為Ascend（昇騰）系列芯片的產(chǎn)品和云服務(wù)。

　　徐直軍表示，面向企業(yè)和政府，通過華為云EI公有云服務(wù)和FusionMind私有云方案為所有組織提供算力并使能其用好AI，同時也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務(wù)器、一體機等產(chǎn)品。

　　官網(wǎng)介紹了華為五大AI戰(zhàn)略。

　　投資基礎(chǔ)研究：在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效（更少的數(shù)據(jù)需求）、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自動自治的機器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)能力。

　　打造全棧方案：打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協(xié)同的、全棧解決方案，提供充裕的、經(jīng)濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺。

　　投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)：面向全球，持續(xù)與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作。

　　解決方案增強：把AI思維和技術(shù)引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務(wù)，實現(xiàn)更大價值、更強競爭力。

　　內(nèi)部效率提升：應(yīng)用AI優(yōu)化內(nèi)部管理，對準(zhǔn)海量作業(yè)場景，大幅度提升內(nèi)部運營效率和質(zhì)量。

　　華為希望以全棧的能力、全場景的產(chǎn)品/服務(wù)，提供經(jīng)濟且充裕的算力，實現(xiàn)普惠AI。

　　官網(wǎng)稱，2017年9月，華為發(fā)布了面向企業(yè)、政府的人工智能服務(wù)平臺華為云EI；2018年4月，華為發(fā)布了面向智能終端的人工智能引擎HiAI；本次大會，華為發(fā)布的全棧全場景解決方案是對華為云EI和HiAI的強有力支撐?；谠摻鉀Q方案，華為云EI能為企業(yè)、政府提供全棧人工智能解決方案；HiAI能為智能終端提供全棧解決方案，且HiAI Service是基于華為云EI部署的。

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