最前線丨三星芯片代工或陷良品率困擾，高通轉(zhuǎn)向臺積電懷抱

到手的鴨子飛了。

8月5日，臺媒《經(jīng)濟日報》報道，市場傳出，手機芯片大廠高通新款5G基帶芯片X60及高端5G旗艦級處理器芯片驍龍875原本交給了三星代工，可現(xiàn)在因三星開發(fā)進度出現(xiàn)問題，高通近期已緊急向臺積電下訂單，將上述的芯片投放到臺積電生產(chǎn)。

此前，DigiTimes曾報道稱，三星最新的5nm EUV工藝遇到了麻煩，良品率不達標，將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。這兩款芯片都是高通準備明年商用的芯片，其中驍龍875G是下一代旗艦，若產(chǎn)能跟不上，對高通來將是重大打擊?；蛟S正因為如此，高通才緊急轉(zhuǎn)至臺積電。

由于三星和臺積電在5nm制程工藝不同，轉(zhuǎn)至臺積電訂單需要重新設計光罩，用時大概長達半年時間。再加上后續(xù)封裝、測試所花費的時間，預計這些芯片會在明年下半年出貨。

對此消息，臺積電和高通均未公開回應。

今年二月份，高通發(fā)布了全球首個5nm制程工藝的5G基帶芯片驍龍X60。隨后不久，路透社就報道稱，三星電子旗下半導體制造部門已獲得了高通公司的5G芯片代工合同。

可如今看來，即便三星快人一步拿到了5nm訂單，可終究還是被臺積電拿走了。

與“冷清”的三星晶圓廠形成鮮明對比的是臺積電這邊火力全開，正如火如荼地投入到不同類型的芯片生產(chǎn)當中。

7月27日，臺灣《工商時報》報道稱，英特爾已與臺積電達成協(xié)議，預訂了臺積電明年18萬片6納米芯片產(chǎn)能。AMD方面，將加大對臺積電7/7+納米制程下單量，預計明年全年7/7+納米芯片的訂單增加到20萬片。

除了7nm、6nm有著大量的訂單之外，臺積電的5nm制程產(chǎn)能也已經(jīng)爆滿，均被蘋果包攬。除了要為蘋果生產(chǎn)iPhone12系列搭載的A14處理器之外，臺積電還會生產(chǎn)將在Macbook搭載的基于ARM架構的A14X處理器，預計下半年5nm產(chǎn)能將滿載到年底。

至于三星，之前計劃投資1160億美元進行芯片產(chǎn)業(yè)升級，現(xiàn)在若失去部分訂單，其超越臺積電，成為全球最大且第一的晶圓代工廠的夢想何日才能實現(xiàn)？