最前線丨三星芯片代工或陷良品率困擾，高通轉(zhuǎn)向臺(tái)積電懷抱

到手的鴨子飛了。

8月5日，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，市場傳出，手機(jī)芯片大廠高通新款5G基帶芯片X60及高端5G旗艦級處理器芯片驍龍875原本交給了三星代工，可現(xiàn)在因三星開發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問題，高通近期已緊急向臺(tái)積電下訂單，將上述的芯片投放到臺(tái)積電生產(chǎn)。

此前，DigiTimes曾報(bào)道稱，三星最新的5nm EUV工藝遇到了麻煩，良品率不達(dá)標(biāo)，將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。這兩款芯片都是高通準(zhǔn)備明年商用的芯片，其中驍龍875G是下一代旗艦，若產(chǎn)能跟不上，對高通來將是重大打擊?；蛟S正因?yàn)槿绱耍咄ú啪o急轉(zhuǎn)至臺(tái)積電。

由于三星和臺(tái)積電在5nm制程工藝不同，轉(zhuǎn)至臺(tái)積電訂單需要重新設(shè)計(jì)光罩，用時(shí)大概長達(dá)半年時(shí)間。再加上后續(xù)封裝、測試所花費(fèi)的時(shí)間，預(yù)計(jì)這些芯片會(huì)在明年下半年出貨。

對此消息，臺(tái)積電和高通均未公開回應(yīng)。

今年二月份，高通發(fā)布了全球首個(gè)5nm制程工藝的5G基帶芯片驍龍X60。隨后不久，路透社就報(bào)道稱，三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門已獲得了高通公司的5G芯片代工合同。

可如今看來，即便三星快人一步拿到了5nm訂單，可終究還是被臺(tái)積電拿走了。

與“冷清”的三星晶圓廠形成鮮明對比的是臺(tái)積電這邊火力全開，正如火如荼地投入到不同類型的芯片生產(chǎn)當(dāng)中。

7月27日，臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，英特爾已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺(tái)積電明年18萬片6納米芯片產(chǎn)能。AMD方面，將加大對臺(tái)積電7/7+納米制程下單量，預(yù)計(jì)明年全年7/7+納米芯片的訂單增加到20萬片。

除了7nm、6nm有著大量的訂單之外，臺(tái)積電的5nm制程產(chǎn)能也已經(jīng)爆滿，均被蘋果包攬。除了要為蘋果生產(chǎn)iPhone12系列搭載的A14處理器之外，臺(tái)積電還會(huì)生產(chǎn)將在Macbook搭載的基于ARM架構(gòu)的A14X處理器，預(yù)計(jì)下半年5nm產(chǎn)能將滿載到年底。

至于三星，之前計(jì)劃投資1160億美元進(jìn)行芯片產(chǎn)業(yè)升級，現(xiàn)在若失去部分訂單，其超越臺(tái)積電，成為全球最大且第一的晶圓代工廠的夢想何日才能實(shí)現(xiàn)？