36氪首發(fā)｜ ToF芯片設計公司「聚芯微電子」完成1.8億元B輪融資，ToF產(chǎn)品即將進入量產(chǎn)

36氪獲悉，ToF芯片設計公司「聚芯微電子」宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領投，源碼資本跟投，六千萬元由湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機產(chǎn)業(yè)鏈基金的聯(lián)合投資。據(jù)悉，本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)外，還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術的研發(fā)。

聚芯微電子是36氪持續(xù)關注和報道的公司，成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計及其應用系統(tǒng)的公司，總部位于武漢，在深圳、上海、歐洲和美洲設有研發(fā)和銷售中心。公司擁有光學傳感和智能音頻兩大產(chǎn)品線，并擁有數(shù)十項自主知識產(chǎn)權。

在智能音頻產(chǎn)品領域，聚芯微電子自主研發(fā)了模擬輸入智能音頻功放芯片「SIA810X系列」，該芯片集成了振幅保護、溫度保護和升壓模塊，搭載了聚芯自研的Sound Intelligence音質增強和喇叭保護算法。“該芯片可以根據(jù)音頻特性智能調整喇叭狀態(tài)，提供更好的聽音體驗，并延長喇叭壽命?！本坌疚㈦娮觿?chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉德珩說，“該芯片方案可兼容市場上主流音頻功放產(chǎn)品，也可滿足高通和MTK平臺的軟件系統(tǒng)集成需求?！?/p>

據(jù)悉，該音頻解決方案憑借優(yōu)秀的性能和可靠性得到行業(yè)一線手機廠商的認可，已服務于數(shù)千萬部一線品牌智能手機。

在光學傳感芯片領域，聚芯主研ToF傳感器芯片及3D視覺解決方案，并已經(jīng)有成熟產(chǎn)品面世。2020年3月，聚芯發(fā)布了擁有自主知識產(chǎn)權的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片，該芯片可廣泛適用于智能手機、人臉識別和機器視覺等具有高性能3D傳感和成像要求的場景。

36氪曾經(jīng)介紹過，ToF（Time-of-Flight 飛行時間）這一主流3D視覺技術，主要是通過計算近紅外光的反射時間差，來計算物體與光源的距離，形成立體視覺。相較于結構光、雙目技術，ToF技術具有系統(tǒng)成本優(yōu)、結構簡單穩(wěn)定、測量距離遠、更適合室外場景等特點，被手機、工業(yè)和汽車等行業(yè)用戶一致看好。

近年來，ToF技術正在逐步應用于消費電子當中，許多智能手機廠商選擇在旗艦機中使用ToF攝像頭, 如華為Mate 30 Pro、vivo NEX等十幾款手都使用了ToF技術，據(jù)相關媒體爆料，iPhone 12也將會帶來背面配有ToF（測距）相機。Yole預測2020年全球將有1.73億部具備ToF功能的智能手機出貨。2020年4月，蘋果公司發(fā)布了新款iPad Pro，此款新機型搭載ToF技術的“鏡頭”，為增強現(xiàn)實（AR）及更廣泛的領域開拓了新的可能。

劉德珩告訴36氪，AR的世界是從真實環(huán)境的三維重構開始的，聚芯也正在深度布局3D感知領域。他說：“我們將繼續(xù)瞄準消費電子領域，積極參與到國際最前沿的科技競爭，通過在3D視覺、三維音頻和觸覺感知上的積累，推進多感知融合技術的落地和發(fā)展。”

作為本輪領投方，和利資本合伙人湯治華說：“3D視覺與感知是一個極具發(fā)展前景和爆發(fā)力的賽道，技術創(chuàng)新和市場格局都在快速演進之中，未來還會有巨大的增長空間。聚芯背靠歐洲產(chǎn)學研數(shù)十年的沉淀，加上國內優(yōu)秀的經(jīng)營和管理團隊，相信能在此領域取得很好的發(fā)展。而和利資本也將利用豐富的半導體產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗和行業(yè)資源，為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)提供支持?！?/p>

源碼資本張星辰表示：“以ToF為代表的3D傳感芯片和模組，正在成為新一代技術基礎設施。有別于傳統(tǒng)的芯片設計公司，聚芯具備通過軟件算法去定義和差異化硬件的能力，將促進他們在該領域脫穎而出?！?/p>

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